[实用新型]固态继电器瓷接件有效
申请号: | 201320364039.2 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN203300551U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 朱广汇 | 申请(专利权)人: | 无锡康伟工程陶瓷有限公司 |
主分类号: | H01H45/02 | 分类号: | H01H45/02 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214191 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 继电器 瓷接件 | ||
【权利要求书】:
1.一种固态继电器瓷接件,其特征是:包括中空的陶瓷基体(3),所述陶瓷基体(3)上开设有两个通孔,在陶瓷基体(3)上部端面及陶瓷基体(3)底部两个通孔外侧分别设置有金属层(1),所述金属层(1)包括依次设置于陶瓷基体(3)上的金属化钼层(2)、金属化镍层(4)。
2.按照权利要求1所述的固态继电器瓷接件,其特征是:所述金属层(1)的厚度为5~8微米,所述金属化镍层(4)的厚度为2~3微米。
3.按照权利要求1所述的固态继电器瓷接件,其特征是:所述陶瓷基体(3)为氧化铝陶瓷基体。
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