[实用新型]大功率LED散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED领域，具体地，涉及一种大功率LED散热结构。

背景技术

LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被认为是它将不可避免的替代现有照明器件。

但是传统的管芯功率小，需要散热也小，因而散热问题并不严重。对于大功率器件来说．其输入功率>1W，而芯片尺寸则为1mm*lmm～2.5mm*2.5mm，芯片的功率密度很大。基于目前的半导体制造技术，大功率LED只能将约15％的输入功率转化为光能，而其余85％转化成了热能。如果简单地把封装尺寸也按比例放大，芯片的热量将不能散出去，会加速芯片和荧光粉的老化，还可能导致倒装焊的焊锡融化，使芯片失效，当温度上升时，LED色度也会变差，引起一系列的恶果。为了保证器件的寿命．一般要求结温在110℃以下，所以散热对LED意义重太。

基于目前的半导体制造技术．如果没有良好的散热方法，芯片的热量将不能散出去，会使芯片失效。随着LED功率的增大，LED芯片散发的热量越来越多，LED的散热问题越来越突出。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提出一种大功率LED散热结构，以实现解决高功率LED散热问题的优点。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种大功率LED散热结构， LED透镜、LED散热底座、阻焊层、敷铜层、绝缘层、铝板、硅胶层和翘片散热器，所述LED透镜固定在LED散热底座上，所述LED散热底座的底部焊接在铝板上，所述铝板的底部为硅胶层，该硅胶层的底部为翘片散热器，所述绝缘层固定在铝板上方，所述敷铜层固定在绝缘层的上方，所述阻焊层固定在敷铜层上方，所述LED透镜和LED散热底座焊接在穿透阻焊层、敷铜层和绝缘层的小孔中。

进一步的，所述翘片散热器包括多个翘片和基底，所述翘片固定在基底上，翘片和基底为一体的。

进一步的，所述阻焊层的厚度为15 μm。

进一步的，所述敷铜层的厚度为35μm。

进一步的，所述绝缘层的厚度为0.5mm。

进一步的，所述铝板的厚度为15mm。

进一步的，所述硅胶层的厚度为1mm。

本实用新型的技术方案具有以下有益效果：

本实用新型的技术方案，通过穿过绝缘层,将LED散热底座直接焊接在铝板上，大大增强了导热性能，简化了散热结构，而采用多个翘片的翘片散热器使空气对流增强，提高了冷空气的补充速率，从而使热量更快的传递到环境中去，从而强化了大功率LED的散热效果，达到了解决高功率LED散热问题的目的，延长了产品的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的大功率LED散热结构示意图。

结合附图，本实用新型实施例中附图标记如下：

1- LED透镜；2- LED散热底座；3-阻焊层；4-敷铜层；5-绝缘层；6-铝板；7-硅胶层；8-基底；9-翘片。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种大功率LED散热结构， LED透镜1、LED散热底座2、阻焊层3、敷铜层4、绝缘层5、铝板6、硅胶层7和翘片散热器， LED透镜1固定在LED散热底座2上， LED散热底座2的底部焊接在铝板6上，铝板6的底部为硅胶层7，该硅胶层7的底部为翘片散热器，绝缘层5固定在铝板6上方，敷铜层4固定在绝缘层5的上方，阻焊层3固定在敷铜层4上方， LED透镜1和LED散热底座2焊接在穿透阻焊层3、敷铜层4和绝缘层5的小孔中。