[实用新型]自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对软式印刷电路板进行假接所使用的治具。

背景技术

在对软式印刷电路板进行假接时通常使用假接治具进行。参见附图1所示，该假接治具一般包括一用于承载待假接的软式印刷电路板的下模盘以及一能够与下模盘压合的上模盘，上模盘的下表面上设置有多个与软式印刷电路板上待假接的钢片一一对应的压头。当进行假接时，对上模盘加热加压，使其与下模盘压合，从而使得压头与钢片相接触而时间假接作业。然而，现有技术中，上模盘多为铝板、钢板或FR4材料制造而成，当其长期处于加热加压的环境中时会发生变形，如呈现出弧形，这就使得压头之间出现高低不平的现象。当采用已变形的假接治具进行作业时，会由于压头对钢片的压力不均而出现假接不良，低凹位置上的压头的压力较小或没有压力，会造成钢片脱落，而凸出位置上压头的压力较大，会造成钢片溢胶不良。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种能够自动调整压头的平衡度而避免由于治具变形而导致的假接不良的假接治具。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具，用于对软式印刷电路板及其上的具有导电胶的若干个钢片进行假接作业，其包括承载所述的软式印刷电路板的下模盘、设置于所述的下模盘的上方并能够与所述的下模盘压合的上模盘，所述的上模盘的下表面设置有若干个与所述的钢片相对应的压头，所述的压头与所述的上模盘之间通过能够在竖直方向上发生弹性形变而对所述的压头的高度进行自动调整的弹性件相连接。

优选的，所述的弹性件为沿竖直方向伸缩的弹簧。

优选的，所述的上模盘的下表面开设有若干个与所述的压头一一对应的凹槽，所述的弹性件设置于所述的凹槽中，所述的压头包括压合所述的软式印刷电路板上的所述的钢片的头部和连接于所述的头部上端的根部，所述的根部插入所述的凹槽中而与所述的弹性件相连接。

优选的，所述的凹槽的外径大于所述的根部的外径。

优选的，所述的下模盘上还设置有脱料板，所述的软式印刷电路板设置于所述的脱料板上。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型能够避免由于上模盘的变形而带来的压头高低不平的问题，进而避免由此带来的假接不良，可以使压头始终都能够充分的、均衡的与钢片接触实现假接，保证了假接的工艺品质。

附图说明

附图1为现有的软式印刷电路板假接治具的剖视图。

附图2为本实用新型的自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具的剖视图。

以上附图中：1、软式印刷电路板；2、钢片；3、下模盘；4、脱料板；5、上模盘；6、压头；7、弹簧；8、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例一：参见附图2所示。一种自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具，用于对软式印刷电路板1及其上的具有导电胶的若干个钢片2进行假接作业。

该自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具包括承载软式印刷电路板1的下模盘3、设置于下模盘3上的脱料板4、设置于下模盘3的上方并能够与下模盘3压合的上模盘5。软式印刷电路板1设置于脱料板4上。

上模盘5的下表面设置有若干个与钢片2相对应的压头6，压头6与上模盘5之间通过能够在竖直方向上发生弹性形变而对压头6的高度进行自动调整的弹性件相连接。在本实施例中，弹性件为沿竖直方向伸缩的弹簧7。上模盘5的下表面开设有若干个与压头6一一对应的凹槽8，弹簧7设置于凹槽8中。而压头6包括压合软式印刷电路板1上的钢片2的头部和连接于头部上端的根部。凹槽8的外径大于根部的外径，根部插入凹槽8中而与弹性件相连接。

上述的自动调整平行度的软式印刷电路板假接治具中，当上模盘5发生变形时，作业中压头6的根部装置的弹簧7可以自动调整高度，达到虽然上模盘5变形而压头6不受影响的功效，假接作业时每个压头6可以充分与被假接着位置接触，无脱落、溢胶等不良。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。