[实用新型]新型散热片

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，尤其涉及对电发热元器件表面散热片。 

背景技术

电子元器件在工作时，部分电能转化为热量，使得电子元器件工作在较高的温度环境，需要将电子元器件产生的热量及时散开，否则影响电子元器件的使用寿命与工作效能。 

电子元器件及电子产品主要有三种散热方式，第一种是采用主动散热，通过设置散热动力装置，如电风扇，虽然主动散热效率较好，但其占用空间较大使得电子产品体积无法小型化，同时主动散热也会增加电子产品的功耗。第二种是采用被动散热，虽然可以减小产品体积，但由于被动散热效率较低，对于密集分布电子元器件的电子产品而言，电子产品的工作温度较高，影响电子产品及电子元器件使用寿命与工作效能。第三种是采用可以将热量转换为如红外线等形式射线的散热涂层，该散热涂层通常涂布在导热基板上，该导热基板粘贴在热源表面。由于导热基板将热量传导散开需要一定时间，散热效率较低，热量主要分布于导热基板较小的区域，散热基板散热分布不均匀，分布在热量集中的部分散热涂层才能有效散热，使得散热面有限，影响散热效率。 

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种新型散热片，该新型散热片可以将电子元器件产生的热量及时传导至散热基板，使得散热基板上的热量分布均匀，避免由热传导使得散热基板分布不均匀使得只有部分散热涂层进行了热量转换，提高电子产品散热效率，降低工作环境温度。 

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型散热片，该新型散热片包括：上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层，所述导热基板的下表面设有导热分散层，该导热分散层与发热源表面紧密粘合，其中，所述导热分散层至少包括均匀分布的纳米碳管、石墨、环氧树脂和油墨，其中纳米碳管与石墨直接接触，所述纳米碳管或／和石墨分别与导热基板和发热源表面直接接触。 

进一步地说，所述导热基板为铜、铝或导热合金。 

本实用新型散热片，包括上表面设有载体层的导热基板，该载体层上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层，所述导热基板的下表面设有导热分散层，该导热分散层与发热源表面紧密粘合。由于主要由纳米碳管和石墨构成的导热分散层可以将热量快速传导至导热基板，使得导热基板各处的热量分布均匀。分布于导热基板的上表面各处的热量转换层都能将热量转换，实现散热。与现有技术相比，可以避免由热传导慢，使得散热基板热量分布不均匀，只有部分散热涂层进行了热量转换，提高电子产品散热效率，降低工作环境温度。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，而描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。 

图1是本实用新型散热涂层实施例剖面结构示意图。 

下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。 

具体实施方式

为了使实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。 

如图1所示，本实用新型提供一种新型散热片实施例。 

该新型散热片包括：上表面设有载体层2的导热基板3，该载体层2上均匀设有将热量转为红外线的热量转换层1，所述导热基板3的下表面设有导热分散层4，该导热分散层4与发热源表面A紧密粘合。 

具体地说，所述导热分散层4至少包括均匀分布的纳米碳管、石墨、环氧树脂和油墨，其中纳米碳管与石墨直接接触，所述纳米碳管或/和石墨分别与导热基板3和发热源表面直接接触，所述纳米碳管和石墨用于热量传导，所述环氧树脂和油墨用于使纳米碳管与石墨直接接触并固化。所述导热基板为铜、铝或导热合金。在载体层2的表面均匀设有将热量转为红外线的热量转换层1，该热量转换层1至少包括纳米或亚纳米级的碳，根据需要还可以包括纳米或亚纳米级的碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化铝、二氧化钛或碳颗粒其中一种或几种。