[实用新型]一种引线多层瓷介电容器有效
| 申请号： | 201320368354.2 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN203300453U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 赵玲革;杜红炎 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/228;H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 戴凤仪 |
| 地址： | 102600 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引线 多层 电容器 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线多层瓷介电容器，包括引线和包封层，其特征在于，还包括两只多层瓷介电容器芯片，所述多层瓷介电容器芯片通过粘结剂并联为一体，并由所述引线焊接在两只所述多层瓷介电容器芯片的粘接缝隙处，所述包封层设置在两只所述多层瓷介电容器芯片粘接为一体的外表面上。
2.如权利要求1所述的一种引线多层瓷介电容器，其特征在于，所述粘结剂为硅胶。
3.如权利要求1所述的一种引线多层瓷介电容器，其特征在于，所述引线设置在两只所述多层瓷介电容器芯片的端头接触处。
4.如权利要求3所述的一种引线多层瓷介电容器，其特征在于，所述引线是镀有锡层的铜线，所述引线直径为0.5mm～0.8mm。
5.如权利要求1所述的一种引线多层瓷介电容器，其特征在于，所述包封层为环氧树脂包封层。
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