[实用新型]绿芯片加红荧光粉的条状高折射率LED封装结构有效
| 申请号： | 201320369443.9 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN203415612U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 应园 | 申请（专利权）人： | 宁波协源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315327 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 荧光粉 条状 折射率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种绿芯片加红荧光粉的条状高折射率LED封装结构，包括支架（1）和双电极绿光芯片（2），其特征在于，所述支架（1）包括碗杯（11）和杯壁（12）；所述碗杯（11）呈条状长方体结构，所述杯壁（12）的内侧面为圆弧面，并位于碗杯（11）的边缘，所述杯壁（12）的杯口呈圆弧矩形；所述碗杯（11）的上表面安装有所述双电极绿光芯片（2），所述双电极绿光芯片（2）通过两根导线（3）与碗杯（11）上的电极相连；所述双电极绿光芯片（2）周围固化有红色荧光粉胶体层（4）。
2.根据权利要求1所述的绿芯片加红荧光粉的条状高折射率LED封装结构，其特征在于，所述双电极绿光芯片（2）为InGaN芯片。
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