[实用新型]一种PCB板的防水结构及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动终端的结构设计领域，尤其涉及一种PCB板的防水结构及移动终端。

背景技术

随着科技的进步，手机在人们日常生活中的应用日益广泛，手机的生产量也日益增大，但在手机使用过程中及手机生产中的问题也越来越突显。由于手机通信采用的是高频电磁波，电磁干扰和电磁屏蔽就成为手机生产中不得不解决的问题。传统的手机主板上为了保证屏蔽效果，设置有数量较多的屏蔽盖，在安装或维修过程中，增加了SMT（表面贴装技术）的难度和成本。另外，如今人们对智能手机的外观要求越来越薄，防水要求也越来越高，而传统的屏蔽盖并不具备防水功能。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种PCB板的防水结构及移动终端，旨在解决现有传统的屏蔽盖贴装难度高且不具备防水功能的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种PCB板的防水结构，其中，所述PCB板的防水结构包括PCB主板、镁合金屏蔽盖和用于将所述镁合金屏蔽盖粘接于所述PCB主板上的导电胶；所述镁合金屏蔽盖的一面设置有用于与所述PCB主板相接的凸边，所述凸边围合形成屏蔽区域；所述导电胶涂覆在凸边和PCB板之间的接触面；所述镁合金屏蔽盖、导电胶与PCB主板之间共同形成密闭的空间。

所述的PCB板的防水结构，其中，所述镁合金屏蔽盖为一体成型的镁合金屏蔽盖。

所述的PCB板的防水结构，其中，所述凸边与PCB主板接触的一面上设置有用于点胶的凹槽。

所述的PCB板的防水结构，其中，所述镁合金屏蔽盖上的屏蔽区域内设置有隔挡，所述隔档用于将所述屏蔽区域分隔成多个屏蔽区域。

所述的PCB板的防水结构，其中，所述隔挡与PCB主板接触的一面上设置有用于点胶的凹槽。

一种移动终端，其中，所述移动终端包括如上所述的PCB板的防水结构。

有益效果：采用本实用新型所提供的PCB板的防水结构，利用导电胶的弹性，使镁合金屏蔽盖与PCB主板过盈配合，形成密封空间，具有防水的效果。同时，导电胶使得镁合金屏蔽盖与PCB主板导通，镁合金屏蔽盖具有屏蔽作用，就可以取代了传统数量较多的屏蔽盖，不仅降低了SMT的难度，还节约了生产成本。同时，采用所述一体成型的镁合金屏蔽盖，还可以减少高度空间，有利于手机设计得更薄。

附图说明

图1为本实用新型PCB板的防水结构的分解结构示意图。

图2为本实用新型PCB板的防水结构的横截面结构示意图。

图3为本实用新型PCB板的防水结构中镁合金屏蔽盖的横截面结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种PCB板的防水结构及移动终端，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型所提供的一种PCB板的防水结构，结合如图1和图2所示，包括PCB主板100、镁合金屏蔽盖200和用于将所述镁合金屏蔽盖200粘接于所述PCB主板100上的导电胶300；所述镁合金屏蔽盖200的一面上设置有用于与所述PCB主板100相接的凸边210，所述凸边210围合形成屏蔽区域220；所述导电胶300涂覆在所述凸边210与PCB板之间的接触面处；所述镁合金屏蔽盖200、导电胶300与PCB主板100之间共同形成密闭的空间。由于导电胶300是一种液体固化胶，具有弹性，与PCB主板100可以采用过盈配合，利用导电胶300和PCB主板100的压紧配合，可以起到密封作用，使得PCB主板100上的电子器件处于一个密闭空间，从而起到防水的作用。同时，利用镁合金屏蔽盖200加点导电胶300的结构，通过导电胶300与PCB主板100连接导通，就可以起到屏蔽的功能，从而取代了传统的屏蔽盖的贴装结构，并且可以节省高度空间。优选地，所述镁合金屏蔽盖200为一体成型，尽可能减少密闭空间的缝隙，提高防水性能。