[实用新型]一种PCB焊盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB焊盘。

背景技术

现有的产品在维修和调试中经常会将PCB板中的元件进行取下来或焊上去，但像插座、连接针、变压器等引脚较多的元件取下来时难度较大。如图1和图2所示，图中焊盘采用圆形焊盘2，其铜箔3中铜皮的厚度为35微米，所在PCB板1的厚度为1.6毫米，元器件的引脚6插入焊盘2中。需要先把烙铁调在较高的温度（400度左右）；再把烙铁多次反复放在各个元件引脚6上，以便把元件引脚6上的焊锡融化或去掉；最后在焊锡融化或去掉后，元件松动时把元件拉出。由于现在大多数电子产品使用无铅锡焊接方式，无铅锡的熔点是280度，这要求焊接时外部温度要在350到450度左右；要把元件拆下或装上，烙铁须先把锡融化，因此烙铁的温度要很高，一般在350到450度之间，并且时间较长，当焊盘面积较少，在高温下由于热胀冷缩的效应，再加上取下元件时的拉力，以致PCB中有小部分较细且没有与其它走线相接的焊盘铜箔会出现铜皮起翘或脱落的现象，则会引起产品的外观不良，存在质量隐患，最严重的是元件无法焊接在PCB上或电路断开，产品报废无法使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种PCB焊盘。

本实用新型采用的技术方案是设计一种PCB焊盘，包括设置在PCB板的引线孔及设置在该引线孔周围的铜箔，其中，PCB板上位于所述铜箔的周边向外延伸形成铺铜区域。

在一实施例中，所述铺铜区域设有至少一个过孔，所述PCB板两侧的铺铜区域通过所述过孔相连接。

与现有技术相比，本实用新型中通过增设铺铜区域，增大焊盘面积，铜箔与PCB板的接触面积加大，加大了铜箔的附着力，加强了粘性效果，焊盘上的铜箔不容易出现起翘或脱落的现象，并且面积越大散热效果越好，有利于快速散去焊盘的温度。

附图说明

图1为现有技术一种PCB焊盘的结构示意图；

图2为图1中A-A面的剖视图；

图3为本实用新型一实施例的结构示意图；

图4为图3中B-B面的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对实用新型进行详细的说明。

如图3所示，本实用新型提出的PCB焊盘，包括设置在PCB板1上的引线孔2及设置在该引线孔2周围的铜箔3，其中，PCB板1上位于所述铜箔3的周边向外延伸形成铺铜区域4。

从图3和图4可以看出，PCB板1的两面设有焊盘，焊盘包括设置在PCB板1上的引线孔2及设置在该引线孔2周围的一圈铜箔3，铜箔3呈圆环形，PCB板1上该焊盘的铜箔3周边向外扩充形成一圈用于增铺铜皮的铺铜区域4，且该铺铜区域4与铜箔3连接，增设的铺铜区域4面积可大于铜箔3的面积。采用此方式可增大焊盘上铜与PCB板1的接触面积，粘性面积越大，粘性效果越好。

在一实施例中，从图3和图4可以看出，铺铜区域4设有四个过孔5，使PCB板1两面的铺铜区域4通过该过孔5相连接，并相互吸附在一起。通过在焊盘上增加过孔5，可以使两面的铺铜区域4穿过该过孔5后相互连接，增加吸附力；而且在高温环境下，过孔5有利于透气，对热胀冷缩有改善效果。

使用方法：安装时，元件引脚6通过PCB上的引线孔2，通过烙铁要把锡融化，用焊锡焊接固定在PCB板1上增设的铜箔3上，印制导线把焊盘连接起来，实现元件在电路中的电气连接；拆卸时，打开烙铁调至较高的温度，以便把元件引脚6上的焊锡融化或去掉，在焊锡融化或去掉后，趁元件松动时将其拉出，因为铜皮的面积增加，加强铜箔3在PCB板1上的粘性，而且还增加有四个过孔5，使得两PCB板1两侧的铺铜区域4相连接，增加了铺铜区域4在PCB板1上的附着力，在拉出引脚时不会使焊盘上的铜箔3、铺铜区域4出现起翘或脱落的现象。

本实用新型的通过增设铺铜区域，增大焊盘面积，铜箔与PCB板的接触面积加大，加大了铜箔的附着力，加强了粘性效果，焊盘上的铜箔不容易出现起翘或脱落的现象，并且面积越大散热效果越好，有利于快速散去焊盘的温度。