[实用新型]一种一体式半导体制冷电子冰袋有效

专利信息
申请号: 201320372926.4 申请日: 2013-06-26
公开(公告)号: CN203354741U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 于红勇;陈永泽 申请(专利权)人: 于红勇;陈永泽
主分类号: A61F7/10 分类号: A61F7/10
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 李彦孚;吴伟文
地址: 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 体式 半导体 制冷 电子 冰袋
【权利要求书】:

1.一种一体式半导体制冷电子冰袋,包括冰袋主体(1),其特征在于:冰袋主体(1)的内部由半导体制冷片(2)、半导体制冷片(2)两端连接的柔性绝缘隔热板(5)隔为制冷和制热的两个封闭空间,在半导体制冷片(2)的制冷面和制热面上设有散热片(4),在封闭空间内填充有柔性高分子导热材料层(8),在制冷的封闭空间内设有第一温度传感器(6),在制热的封闭空间内设有第二温度传感器(7),半导体制冷片(2)、第一温度传感器(6)、第二温度传感器(7)分别与外部的温度控制器(9)相电联,温度控制器(9)通过插头(10)与电源连接。

2.根据权利要求1所述的一体式半导体制冷电子冰袋,其特征在于:所述温度控制器(9)为设有温度设定模块、温度显示模块、报警模块的PID控制系统。

3.根据权利要求1或2所述的一体式半导体制冷电子冰袋,其特征在于:所述高分子导热材料层(8)为高分子导热液体。

4.根据权利要求1或2所述的一体式半导体制冷电子冰袋,其特征在于:在冰袋主体(1)两端分别设有相配合的伸缩魔术贴绑带(3)。

5.根据权利要求3所述的一体式半导体制冷电子冰袋,其特征在于:在冰袋主体(1)两端分别设有相配合的伸缩魔术贴绑带(3)。

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