[实用新型]一种用于柔性电路板钢片贴合的治具有效
申请号: | 201320373915.8 | 申请日: | 2013-06-27 |
公开(公告)号: | CN203327384U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 赵红 | 申请(专利权)人: | 深圳市中软信达电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 | 代理人: | 诸兰芬 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 柔性 电路板 钢片 贴合 | ||
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板制造技术。
背景技术
在现行柔性电路板的钢片贴合生产过程中,一般采用人工单件贴合,其方法是先将软性线路板冲切成单件,然后人工单件地将钢片贴合到软性线路板上,由于需要通过人工眼睛对位,同时为了固定钢片还需将单件摆放好,最后放到压机中进行压合。
人工单件贴合方式造成的问题是:(1)贴合效率低误差大,公差大于0.3mm,很容易造成偏位;(2)单件进行压合,由于较分散,在压合时很容易移位,造成软性线路板重叠;(3)单件贴合都需耗费大量的人工。
另,部分大公司采用专用贴合设备,专业贴合方式所造成的问题:(1)调机时间较长,一般调试机器需要1个小时左右时间;(2)该设备所消每小时可以贴8000个点,但设备成本昴贵,适合大批量产品生产,不适合小批量多品种产品进行生产。
实用新型内容
为此,本实用新型为克服上述现有技术的不足,提供一种用于柔性电路板钢片贴合的治具。
本实用新型实现发明目的采用的技术方案是:一种用于柔性电路板钢片贴合的治具,所述治具包括治具主板和设置于主板上定位孔针,柔性电路板对应所述定位孔针设置有定位孔,所述柔性电路板通过定位孔和定位孔针固定在治具主板上,所述治具主板上对应钢片贴合位置阵列有钢片贴合区域。
本实用新型的有益效果是:通过本实用新型的治具,只需要先将柔性电路板通过定位孔和定位孔针固定在治具主板上,然后对应钢片贴合区域进行整板地钢片贴合,不仅后续加工简单,并且针对于小批量多品种生产而言,钢片贴合精度高,能够有效提高良品率和生产效率。
附图说明
图1为实施例的结构图。
具体实施方式
下面,结合附图对本实用新型进行详细描述。
参考附图1,图1为本实施例的结构图,一种用于柔性电路板钢片贴合的治具,包括治具主板1和设置于主板上定位孔针2,治具主板根据柔性电路板的大小进行设计,在生产时,在柔性电路板上对应治具主板1的定位孔针2的设置有定位孔,柔性电路板通过定位孔和定位孔针2固定在治具主板1上,治具主板上对应钢片贴合位置阵列有钢片贴合区域3,通过对应钢片贴合区域进行整板地钢片贴合。
通过本实施例用于柔性电路板钢片贴合的治具,只需要先将柔性电路板通过定位孔和定位孔针固定在治具主板上,然后对应钢片贴合区域进行整板地钢片贴合,不仅后续加工简单,并且针对于小批量多品种生产而言,钢片贴合精度高,能够有效提高良品率和生产效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市中软信达电子有限公司,未经深圳市中软信达电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320373915.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种腐蚀液冲刷机
- 下一篇:一种印刷电路板芯片引脚结构