[实用新型]一种用于柔性电路板钢片贴合的治具有效

专利信息
申请号: 201320373915.8 申请日: 2013-06-27
公开(公告)号: CN203327384U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 赵红 申请(专利权)人: 深圳市中软信达电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 代理人: 诸兰芬
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 柔性 电路板 钢片 贴合
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板制造技术。

背景技术

在现行柔性电路板的钢片贴合生产过程中,一般采用人工单件贴合,其方法是先将软性线路板冲切成单件,然后人工单件地将钢片贴合到软性线路板上,由于需要通过人工眼睛对位,同时为了固定钢片还需将单件摆放好,最后放到压机中进行压合。

人工单件贴合方式造成的问题是:(1)贴合效率低误差大,公差大于0.3mm,很容易造成偏位;(2)单件进行压合,由于较分散,在压合时很容易移位,造成软性线路板重叠;(3)单件贴合都需耗费大量的人工。

另,部分大公司采用专用贴合设备,专业贴合方式所造成的问题:(1)调机时间较长,一般调试机器需要1个小时左右时间;(2)该设备所消每小时可以贴8000个点,但设备成本昴贵,适合大批量产品生产,不适合小批量多品种产品进行生产。

实用新型内容

为此,本实用新型为克服上述现有技术的不足,提供一种用于柔性电路板钢片贴合的治具。

本实用新型实现发明目的采用的技术方案是:一种用于柔性电路板钢片贴合的治具,所述治具包括治具主板和设置于主板上定位孔针,柔性电路板对应所述定位孔针设置有定位孔,所述柔性电路板通过定位孔和定位孔针固定在治具主板上,所述治具主板上对应钢片贴合位置阵列有钢片贴合区域。

本实用新型的有益效果是:通过本实用新型的治具,只需要先将柔性电路板通过定位孔和定位孔针固定在治具主板上,然后对应钢片贴合区域进行整板地钢片贴合,不仅后续加工简单,并且针对于小批量多品种生产而言,钢片贴合精度高,能够有效提高良品率和生产效率。

附图说明

图1为实施例的结构图。

具体实施方式

下面,结合附图对本实用新型进行详细描述。

参考附图1,图1为本实施例的结构图,一种用于柔性电路板钢片贴合的治具,包括治具主板1和设置于主板上定位孔针2,治具主板根据柔性电路板的大小进行设计,在生产时,在柔性电路板上对应治具主板1的定位孔针2的设置有定位孔,柔性电路板通过定位孔和定位孔针2固定在治具主板1上,治具主板上对应钢片贴合位置阵列有钢片贴合区域3,通过对应钢片贴合区域进行整板地钢片贴合。

通过本实施例用于柔性电路板钢片贴合的治具,只需要先将柔性电路板通过定位孔和定位孔针固定在治具主板上,然后对应钢片贴合区域进行整板地钢片贴合,不仅后续加工简单,并且针对于小批量多品种生产而言,钢片贴合精度高,能够有效提高良品率和生产效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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