[实用新型]一种新型树脂磨盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及磨平、定厚磨削加工陶瓷、石材等硬质材料的磨削工具领域，具体涉及一种排屑、排水通畅的新型树脂磨盘。

背景技术

磨盘作为工件磨平、定厚的磨削工具，被广泛应用在各个领域中。根据不同的要求，磨盘的材料也不同，例如用于磨平、定厚磨削加工陶瓷、石材等硬质材料的磨盘，其大多是由泡沫材料浸入掺有金刚石颗粒的树脂液体后，凝固形成，成本低且刀刃锋利，通常是成型成一整片结构。由于在实际抛光陶瓷、石材等硬质材料工件表面的过程中会产生磨屑，并且磨盘与工件的摩擦面的温度会升高，如不及时排屑和降温，磨屑会阻碍磨盘对工件的磨削，磨盘会因温度过高而损坏，严重影响了磨盘的磨削加工效率、质量和使用寿命等。所以在磨盘对工件的实际磨削过程中，需对磨屑进行排屑，并用水流对磨盘与工件的摩擦面进行降温，而传统的磨盘是一整片结构，其摩擦工作面与工件的被加工面之间间隙小且接触面积大，排屑和排水效果差，在一定程度上仍会阻碍磨削和降温，进而磨削效率低且磨盘易损坏。

鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种排屑、排水便捷的新型树脂磨盘，磨削加工效率高，质量好，使用方便且寿命长。

为了达到上述目的，本实用新型采用这样的技术方案：

一种新型树脂磨盘，包括磨盘本体，所述磨盘本体的摩擦工作面上形成有沟槽。

上述沟槽将上述磨盘本体的摩擦工作面分割成若干个同心的磨块环，各磨块环包括若干个环形分布的磨块。

上述磨块呈沿半径方向外宽内窄的四棱锥台状。

上述磨块形成四个均匀的扇形区，各扇形区内的磨块沿半径方向由内向外逐环递增分布。

上述磨块环的数量为5个，各上述扇形区内的磨块为20个。

上述磨块一体成型于上述磨盘本体上。

采用上述技术方案后，本实用新型的新型树脂磨盘，由于其磨盘本体的摩擦工作面上形成有沟槽，突破现有树脂磨盘为一整片的构造形式，当其磨削陶瓷、石材等硬质材料工件时，所产生的磨屑，以及降温用的水会由沟槽排出，克服现有树脂磨盘不易排屑、排水，而阻碍磨盘对工件的磨削，和影响对磨盘与工件的摩擦面进行有效降温等缺陷，与现有技术相比，本实用新型的新型树脂磨盘，其排屑、排水通畅，对工件的磨削效率高，质量好，且水流可对摩擦处进行充分降温，防止磨盘过热而损坏，对磨盘进行有效的保护，使用方便且寿命长，结构简单合理，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的平面结构示意图；

图2为本实用新型另一角度的结构示意图。

图中：

1-磨盘本体                      11-沟槽

12-磨块

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例进行详细阐述。

本实用新型的一种新型树脂磨盘，如图1和2所示，包括磨盘本体1。

改进之处在于，磨盘本体1的摩擦工作面上形成有沟槽11，突破现有树脂磨盘为一整片的构造形式，当本实用新型磨削陶瓷、石材等硬质材料工件时，所产生的磨屑，以及降温用的水会由沟槽11排出，克服现有树脂磨盘不易排屑、排水，而阻碍磨盘对工件的磨削，和影响对磨盘及工件的摩擦面进行有效降温等缺陷。

优选地，沟槽11将磨盘本体1的摩擦工作面分割成若干个同心的磨块环，各磨块环包括若干个环形分布的磨块12，即每个磨块12边缘都作为一个锋利的磨削刃，使整个磨盘的摩擦工作面具有多个锋利的磨削刃，进一步提高磨削效率。

优选地，磨块12呈沿半径方向外宽内窄的四棱锥台状。

为了使整个磨盘结构更加规则，提高磨削效果好，优选地，磨块12形成四个均匀的扇形区，各扇形区内的磨块12沿半径方向由内向外逐环递增分布。

优选地，上述磨块环的数量为5个，各上述扇形区内的磨块12为20个。

优选地，磨块12一体成型于磨盘本体1上。

本实用新型的新型树脂磨盘，沟槽的尺寸、形状、数量和具体分布形式可根据实际要求进行调整和设计；磨盘本体在实际使用时配设有驱动装置，磨盘本体优选采用泡沫材料浸入掺有金刚石颗粒的树脂液体后，凝固形成，也可根据实际要求选取其它形式的磨盘。

本实用新型的产品形式并非限于本案图示和实施例，任何人对其进行类似思路的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。