[实用新型]同步刺破锡丝装置有效
申请号: | 201320376728.5 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN203371150U | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 廖志晓 | 申请(专利权)人: | 深圳市捷克德科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 同步 刺破 装置 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及锡料焊接领域,具体涉及同步刺破锡丝装置。
【背景技术】
目前的锡丝的中心是空的,里面填充有助焊剂,在利用该锡丝进行焊接电路板时,该助焊剂容易因为膨胀而溅射,严重影响了电路板的质量。
【发明内容】
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种同步刺破锡丝装置,以刺破输送过程中的锡丝。
一种同步刺破锡丝装置,包括支架、刺破锡丝刀轮、第一齿轮、第二齿轮和锡丝牵引轮,所述刺破锡丝刀轮、第一齿轮、第二齿轮和锡丝牵引轮安装在所述支架上,所述第一齿轮带动所述刺破锡丝刀轮,所述第二齿轮带动所述锡丝牵引轮,所述第一齿轮和第二齿轮啮合,所述刺破锡丝刀轮上设有尖锐部。
所述锡丝牵引轮上设有与锡丝相配合的凹槽。
本实用新型的有益效果是:由于采用了上述技术方案,锡丝在被传送过程中也能被刺破,从而锡丝上具有连通锡丝中心的助焊剂,从而在焊接时,该助焊剂不会因为膨胀而溅射进而导致焊接的电路板出现质量问题。
【附图说明】
图1是一种实施例的同步刺破锡丝装置的侧视示意图;
图2是图1的同步刺破锡丝装置的俯视示意图。
【具体实施方式】
以下将结合附图,对本实用新型的具体实施例作进一步详细说明。
如图1和2所示,一种同步刺破锡丝装置,包括支架1、刺破锡丝刀轮2、第一齿轮21、第二齿轮31和锡丝牵引轮3,所述刺破锡丝刀轮2、第一齿轮21、第二齿轮31和锡丝牵引轮3安装在所述支架1上,所述第一齿轮21带动所述刺破锡丝刀轮2,所述第二齿轮31带动所述锡丝牵引轮3,所述第一齿轮21和第二齿轮31啮合,所述刺破锡丝刀轮2上设有尖锐部22,所述锡丝牵引轮3上设有与锡丝相配合的凹槽32。
工作时,驱动装置驱动第一齿轮21和第二齿轮31运动,锡丝经过锡丝牵引轮3的凹槽32,在锡丝牵引轮3的牵引下,锡丝向前运动,同时转动的刺破锡丝刀轮上的尖锐部22将锡丝刺破,从而使得锡丝上具有孔,在用该锡丝焊接时,锡丝中心内的助焊剂不会膨胀而溅射。
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