[实用新型]一种主动散热型大功率LED路灯有效
申请号: | 201320377007.6 | 申请日: | 2013-06-28 |
公开(公告)号: | CN203322882U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 苏小婷;蓝海雄 | 申请(专利权)人: | 鸿辉光电科技(福建)有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
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搜索关键词: | 一种 主动 散热 大功率 led 路灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED器件,特别是一种主动散热型大功率LED路灯。
背景技术
传统的大功率LED路灯,如图4所示,路灯的壳体(7)内包括电源(1)、灯珠(3)、铝基板(4)及散热体(6),此结构的大功率LED路灯在通电时,固定连接在铝基板(4)上的灯珠(3)列阵将产生的热量大部分通过位于铝基板(4)上方的散热体(6)释放到空气中,散热体(6)一般有铝制散热片组成,散热片之间彼此存在一定的间隙,用于挥发热量,由于灯珠(3)、铝基板(4)及散热体(6)之间存在热传导,温度依次由灯珠(3)、铝基板(4)及散热体(6)从高到低的方式传导,即灯珠(3)位置处温度最高,且灯珠(3)发出的热量将传递至电源(1),由于通常电源(1)没有专门的散热装置,从而使得电源(1)自身温度也提高,在温度较高的环境下工作,灯珠(3)及电源(1)的效率、寿命均会有较大影响。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种主动散热型大功率LED路灯,通过内置半导体制冷片,来降低LED路灯整体温度,其原理主要依据半导体材料的珀耳帖效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的,它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高,我们将该项技术运用于LED器件中,提高LED器件散热的效率,降低LED芯片局部温度。
为解决上述技术问题,本实用新型是按如下方式实现的:本实用新型所述一种主动散热型大功率LED路灯包括电源、灯珠、铝基板及散热体,其特征在于:还包括固定连接于电源位置旁边的半导体制冷片a和固定连接于散热体及铝基板之间的半导体制冷片b;所述半导体制冷片a和半导体制冷片b分别跟电源构成电联接。
所述半导体制冷片a可为若干半导体制冷片串联制成,串联之后的半导体制冷片共设置一个正极接线端和一个负极接线端;所述半导体制冷片b可为若干半导体制冷片串联制成,串联之后的半导体制冷片共设置一个正极接线端和一个负极接线端。
所述半导体制冷片a在通电状态下所产生的低温区靠近电源固定;所述半导体制冷片b在通电状态下所产生的低温区靠近铝基板固定。
本实用新型的积极效果:本实用新型所述一种主动散热型大功率LED路灯通过在电源位置处及灯珠发热区增加半导体制冷片,半导体制冷片与灯珠采用同电源供电设计,利用半导体材料的珀耳帖效应,采取主动散热的方式,降低电源及灯珠的工作温度,从而改善了大功率LED路灯的散热情况,延长了大功率LED路灯的使用寿命,稳定了大功率LED路灯的工作状态。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的结构示意图
图2是本实用新型的俯视图
图3是本实用新型的仰视图
图4是传统的大功率LED路灯的结构示意图
图中,1电源 2半导体制冷片a 3灯珠 4铝基板
5半导体制冷片b 6散热体 7壳体
具体实施方式
如图1至图3所示,本实用新型所述一种主动散热型大功率LED路灯包括电源(1)、灯珠(3)、铝基板(4)和散热体(6),还包括固定连接于电源(1)位置旁边的半导体制冷片a(2)和固定连接于散热体(6)及铝基板(4)之间的半导体制冷片b(5);半导体制冷片a(2)在通电状态下所产生的低温区靠近电源(1)固定;半导体制冷片b(5)在通电状态下所产生的低温区靠近铝基板(4)固定;半导体制冷片a(2)和半导体制冷片b(5)分别跟电源(1)构成电联接,与灯珠(3)采用通电源(1)设计;半导体制冷片a(2)或半导体制冷片b(5)可为若干半导体制冷片串联制成,串联之后的半导体制冷片共设置一个正极接线端和一个负极接线端。
在通电后,根据珀耳帖效应,使半导体制冷片a(2)在贴近电源(1)的一侧为低温区,另一侧为高温区,使半导体制冷片b(5)在贴近铝基板(4)的一侧为低温区,另一侧为高温区;半导体制冷片a(2)和半导体制冷片b(5)低温区吸收电源(1)和灯珠(3)的热量,再由高温区释放出去,释放出去的热量通过散热体(6)等其他方式,释放出壳体(7)外侧,实现主动降温的功能。
上述实施例仅代表了本实用新型的一种实施方式,并不能理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是在本领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干种变形设计,这些都属于本实用新型的保护范围。
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