[实用新型]一种载体封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种载体封装结构。 

背景技术

颗粒氧化型催化器的催化剂载体是（双POC+DOC形式），即金属外壳内封装POC载体和DOC载体。 

传统的封装方法是：在金属外壳与POC载体和DOC载体之间以过盈配合的方式压装一层陶瓷纤维衬垫，陶瓷纤维衬垫受热膨胀使金属外壳与载体之间更加紧固，从而保障载体不产生轴向或者径向的移动。 

这种结构的金属载体缺点是对各相关零配件精度要求高，压装设备及工艺流程复杂、难控制，并且陶瓷纤维衬垫老化特性导致整个产品耐久性和可靠性不是十分稳定。 

实用新型内容

针对现有技术中的问题，本实用新型的目的是要提供一种载体封装结构。 

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种载体封装结构，由金属外壳、DOC载体组成，DOC载体由不锈钢外壳和金属载体组成，所述金属外壳与不锈钢外壳之间固定连接。 

进一步，所述金属外壳与不锈钢外壳的连接方式为弧焊焊接。 

进一步，所述的不锈钢外壳和金属载体上设置有相配合的凹槽。 

进一步，所述凹槽为旋压而成。       

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：结构简单，制造简便，由于不需要压装一层陶瓷纤维衬垫，可以避开复杂的压装工艺，并且大幅降低了制造成本。      

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步说明。 

如图1所示，一种载体封装结构，由金属外壳1、DOC载体2组成，DOC载体2由不锈钢外壳21和金属载体23组成，所述金属外壳1与不锈钢外壳21之间固定连接。进一步，所述金属外壳1与不锈钢外壳21的连接方式为弧焊焊接。进一步，所述的不锈钢外壳21和金属载体23上设置有相配合的凹槽22。进一步，所述凹槽22为旋压而成。 

凡在不脱离本实用新型核心的情况下做出的简单的变形或修改均落入本实用新型的保护范围。