[实用新型]长距通信全包围型非连接式电子标签

权利要求书

1.一种长距通信全包围型非连接式电子标签，包括基片、芯片和通信天线，所述芯片和所述通信天线均设于所述基片的正面上，所述芯片和所述通信天线通讯连接；其特征在于：还包括螺旋形天线、金属反射板和耐热覆盖层，所述螺旋形天线设于所述芯片上并与所述芯片的通讯端对应连接，所述通信天线为条形偶极子天线，所述通信天线的中段呈“O”形全包围于所述螺旋形天线的外周，所述通信天线的两端交叉后分别呈脉冲波形设于所述基片的正面两端，所述螺旋形天线与所述通信天线之间通过电磁耦合无线连接，所述耐热覆盖层将所述基片的正面、所述芯片、所述螺旋形天线和所述通信天线全部覆盖，所述金属反射板安装于所述基片的背面。

2.根据权利要求1所述的长距通信全包围型非连接式电子标签，其特征在于：所述耐热覆盖层为聚苯硫醚树脂层。

3.根据权利要求1所述的长距通信全包围型非连接式电子标签，其特征在于：所述螺旋形天线为印制于所述芯片上的铜丝或铜片。

4.根据权利要求1所述的长距通信全包围型非连接式电子标签，其特征在于：所述金属反射板通过粘合剂粘贴于所述基片的背面。

5.根据权利要求1或4所述的长距通信全包围型非连接式电子标签，其特征在于：所述金属反射板为铝反射板。

6.根据权利要求4所述的长距通信全包围型非连接式电子标签，其特征在于：所述粘合剂为环氧树脂。