[实用新型]LED模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED（Light Emitting Diode）模块，该LED模块具备LED芯片与供从该LED芯片射出的光透过的透镜。 

背景技术

以往，使用紫外线硬化型树脂作为工业制品的涂层或光学部件等的组装用粘合剂。紫外线硬化型树脂是具有流动性的单体或低聚体吸收紫外线（紫外光）而发生光聚合反应，从而变化为固体的聚合物的树脂。进而，作为用于使该紫外线硬化型树脂硬化的光源，开发出有紫外线照射装置（以下称为“UV照射装置”）。 

近年来，出于耗电量的削减及装置尺寸的小型化的要求，作为UV照射装置的光源，采用能够发出紫外光的LED模块。专利文献1中示出一般的LED模块的结构。 

如专利文献1所示，LED模块具有：LED基片（以下也称为“LED芯片”）；反射器，该放射器具有作为收纳LED芯片的壳体的功能以及将从LED芯片射出的光朝平凸透镜侧反射的功能；密封剂，该密封剂填充于反射器以便密封LED芯片；以及平凸透镜，该平凸透镜以堵塞反射器的开口部并将密封剂密封于反射器的方式载置。 

专利文献1：日本特开2007－59852号公报 

密封剂作为在壳体内密封LED芯片的密封部发挥功能，使用具有透光性的透明树脂（密封树脂）。由于密封剂与LED芯片接触，是直接暴露于LED芯片所发出的高密度的热能与光能的部分，因此在LED模块的设计上是提高LED模块的可靠性的关键部分。特别是由于UV照射装置用的LED芯片发出紫外光，因此要求密封树脂具有针对紫外光的高耐光性。如果密封树脂的针对紫外光的耐光性低，则会有发生龟裂、密封树脂从LED芯片剥离、在LED芯片与密封树脂之间产生空间的情 况。这样，如果在密封LED芯片的密封树脂发生龟裂等，则会产生空气的间隙，因此从LED芯片射出的光在该间隙的空气层与密封树脂的树脂层之间全反射、折射，由此导致LED模块的光量降低。并且，龟裂会切断确保LED芯片的电导通的键合用的线、电路（金或铝材质），有可能成为诱发不亮灯的原因。因此，通常，从该耐热性以及光耐性的高度考虑，作为具有透光性的密封树脂采用硅树脂。 

在具有上述结构的LED模块的制造工序中，在将LED芯片收纳于反射器之后，密封树脂通过灌注等被填充于反射器。进而，将平凸透镜以透镜的平面侧与密封剂对置的方式载置于由密封树脂形成的密封剂上，通过使密封树脂硬化，粘合密封剂与透镜。 

在将平凸透镜载置于密封剂时，由于使透镜的平面侧与密封剂对置，因此存在空气进入透镜与密封剂之间、在透镜与密封剂的粘合面残留有空隙的顾虑。并且，在使密封树脂硬化时会在密封树脂中产生以水蒸气为中心的排气。因此，即便能够将透镜以未进入有空气的方式与密封剂重叠，密封树脂硬化时产生的排气也可能在密封树脂中形成空隙。 

如果在密封树脂中产生空隙，则与产生龟裂的情况相同，从LED芯片射出的光会在密封树脂的树脂层与空隙的空气层之间的界面处发生全反射、折射，因此导致LED模块的光量降低。特别是在空隙存在于LED芯片的光轴上的情况下，LED模块发光的光强度分布的峰值与因该空隙而导致光强度降低的范围重叠，存在LED模块的光量显著降低的顾虑。 

实用新型内容

本实用新型就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够降低在密封剂产生的空隙对LED模块的光量造成的影响的LED模块。 

根据本实用新型的一个实施方式，提供一种LED模块，其特征在于，具备：通过被供给电流而射出光的LED芯片；收纳LED芯片的壳体；填充在壳体内以便对LED芯片进行密封的密封剂；以及以覆盖密封剂的方式载置于该壳体，且供从LED芯片射出的光透过的透镜，透镜的供从LED芯片射出的光入射的入射面为凸面。 

根据上述结构，如后所述能够将密封剂中的空隙的产生限定于透镜的周缘部，因此能够尽可能地抑制空隙对LED模块的光量造成的影响。 

并且，LED芯片也可以构成为以LED芯片的光轴与透镜的光轴大致一致的方式被收纳于壳体。 

并且，透镜可以是柱面透镜。此外，也可以形成为LED芯片沿柱面透镜的圆柱轴配置多个的结构。 

根据上述的结构，即便在以覆盖多个LED芯片的方式载置柱面透镜的情况下，也能够将密封剂中的空隙的产生限定于柱面透镜的周缘部，因此能够尽可能地抑制空隙对LED模块的光量造成的影响。 

并且，也可以形成为密封剂的折射率大于空气的折射率，透镜的折射率大于密封剂的折射率，透镜由石英玻璃形成的结构。由此，即便在采用提高LED模块的光取出效率的结构的情况下，也能获得上述效果。