[实用新型]显卡散热器有效

专利信息
申请号: 201320379274.7 申请日: 2013-06-28
公开(公告)号: CN203338232U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 李富锋 申请(专利权)人: 李富锋
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 273500 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 显卡 散热器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种散热器,具体涉及一种用于计算机显卡的散热器。

背景技术

计算机的显卡工作时产生大量的热量,这些热量的积聚会影响显卡的稳定性,必须将热量导出,才能保证显卡的正常工作。专利号为ZL200820009632.4的实用新型公开了一种显卡散热器,包括集热座和通过若干U形导热管同集热座连接的多片平行布置的散热片,集热座的一侧固定有离心式风扇,并设有围绕离心式风扇的环状风栅,环状风栅包括若干由环心向外扩散布置的散热隔片,这些散热隔片由一环形导热管穿设而同集热座连接。这种显卡散热器结构复杂,成本高。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的不足,提供了一种结构简单的显卡散热器,采用离心式风扇,将热量从散热片散热到机箱外。

本发明的目的是通过以下技术手段实现的:包括导热座、导热座上的若干散热片,离心式风扇、电机,散热片呈圆形的径向排列,末端构成圆形,离心式风扇由叶轮和风扇壳构成,叶轮安装在风扇壳内,电机安装在风扇壳外,穿过风扇壳的底与叶轮固定,风扇壳入风口正对散热片,出风口靠近机箱后面板。

具体的,入风口与散热片外端构成的圆形大小相同,入风口周缘的末端低于散热片的顶端。

具体的,导热座的厚度由中心到边缘逐渐减少。

与现有技术相比本发明具有以下明显的优点:离心式风扇吸取的风经过散热片,将显卡发出的热量带走,直接送出机箱,保证了显卡的正常工作,同时使散热器的结构简化,成本大大降低。

附图说明

图1为本发明的前剖视图;

图2为本发明的俯视图;

图3为本图1中导热座与散热片的俯视图;

图中,1-导热座,2-散热片,3-风扇壳,4-叶轮,5-电机,301-入风口,302-出风口。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步的详细描述:

如图1所示的显卡散热器,包括导热座1、导热座1上的若干散热片2,离心式风扇、电机5,导热座1的厚度由中心到边缘逐渐减少,如图3 所示,散热片2呈圆形的径向排列,末端构成圆形,离心式风扇由叶轮4和风扇壳3构成,叶轮4安装在风扇壳3内,如图2所示,电机5安装在风扇壳3外,穿过风扇壳3的底与叶轮4固定,风扇壳3入风口301正对散热片2,与散热片2外端构成的圆形大小相同,周缘的末端低于散热片2的顶端,出风口302靠近机箱后面板。

以上所述,仅为本发明的一部分具体实施方式,本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

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