[实用新型]平磨装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及太阳能晶硅加工设备技术领域。

背景技术

在晶棒的生产过程中，需要对晶棒的外表面进行平磨抛光，由于切方后的晶棒边长每一根都有差异，毛刷机作为抛光设备不能解决研磨问题，偏差过大的晶棒在切片、封装和组件都会出现问题甚至严重影响后续工序的进行，此种情况必须经过平磨机对边长进行修整，从而达到边长统一的目的，而现有平磨设备加工范围小，150mm以下的晶棒不能加工，只能加工150mm~350mm之间的晶棒，购买新的平磨设备需要花费一大笔费用，经过改造后的外圆磨床可以完全代替平磨机使用，不但可以解决边差问题，还降低了资金投入。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单、加工范围大、节省了设备投资，比较经济实用的一种平磨装置。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种平磨装置，包括控制面板、与外圆磨床工作台固定连接的加工平台、与外圆磨床床体固定连接的砂轮机构、夹紧机构，所述砂轮机构包括砂轮和砂轮电机，所述夹紧机构固定在加工平台上。

优选的，所述加工平台上设置加工基准，加工基准包括第一基准块和第二基准块，第一基准块高度低于第二基准块，第一基准块和第二基准块并列固定于加工平台上。

优选的，所述夹紧机构包括支架、旋转臂、气缸和压紧杆，所述支架固定在加工平台上，支架与旋转臂之间为活动铰连接，所述旋转臂与压紧杆固定连接，所述气缸设置在旋转臂端部、压紧杆与气缸的导柱固定连接，所述压紧杆下端设有压紧垫。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于： 此种平磨装置利用外圆磨床改造而成，经调转砂轮电机方向，增加加工平台、加工基准面和气动夹紧机构，利用原有外圆磨床的工作台行行消磨，由原有平磨设备加工晶棒的范围150~350mm增加到50~350mm，告别了以前晶棒边长低于150mm不能加工的历史，并能将晶棒边差控制在要求范围之内，本实用新型结构简单、加工范围增大、节省了设备投资，比较经济实用。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图中：1-加工平台，2-砂轮，3-砂轮电机，4-第一基准块，5-第二基准块，6-支架，7-旋转臂，8-气缸，9-压紧杆，10-压紧垫，11-外圆磨床工作台，12-外圆磨床床体。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示的一种平磨装置，包括控制面板、与外圆磨床工作台11固定连接的加工平台1、与外圆磨床床体12固定连接的砂轮机构、夹紧机构，所述砂轮机构包括砂轮2和砂轮电机3，所述夹紧机构固定在加工平台1上，所述加工平台1上设置加工基准，加工基准包括第一基准块4和第二基准块5，第一基准块4高度低于第二基准块5，第一基准块4和第二基准块5并列固定于加工平台1上，所述夹紧机构包括支架6、旋转臂7、气缸8和压紧杆9，所述支架6固定在加工平台1上，支架6与旋转臂7之间为活动铰连接，所述旋转臂7与压紧杆9固定连接，所述气缸8设置在旋转臂7端部、压紧杆9与气缸8的导柱固定连接，所述压紧杆9下端设有压紧垫10。

具体实施时，首先将晶棒放置在第一基准块4上并紧靠第二基准块5，将旋转臂7转到晶棒上方，启动气缸8后气缸导柱伸长，使压紧杆9向下延伸，利用压紧垫10将晶棒压紧，由于压紧垫10的直径较压紧杆9的直径大，可以增加与晶棒的接触面积，以便更好地固定晶棒。操作控制面板，启动砂轮电机3和外圆磨床工作台11，加工平台1就会随着外圆磨床工作台11的移动而移动，晶棒也就随之移动，通过操作外圆磨床工作台11来实现晶棒的进给，砂轮2端面接触晶棒来实现晶棒的平磨。

此种平磨装置利用外圆磨床改造而成，经调转砂轮电机3方向，增加加工平台1、加工基准面和气动夹紧机构，利用原有外圆磨床的工作台11行行消磨，由原有平磨设备加工晶棒的范围150~350mm增加到50~350mm，告别了以前晶棒边长低于150mm不能加工的历史，并能将晶棒边差控制在要求范围之内，本实用新型结构简单、加工范围增大、节省了设备投资，比较经济实用。