[实用新型]一种不良品检测设备

说明书

技术领域

本实用新型属于检测设备领域，尤其是涉及一种不良品检测设备。

背景技术

电子芯片在包装出厂前要进行不良品的检测，将不良品分拣出。由于电子芯片的体积较小，靠人眼分辨出不良品较困难，且效率低下。存在生产效率低、不良率高等技术问题。

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种不良品检测设备，尤其适合对电子芯片包装前的不良品检测。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种不良品检测设备，包括检测摄像头、光源、检测台、分拣装置和处理器，所述检测摄像头与所述处理器电连接，所述分拣装置与所述处理器电连接，所述检测摄像头和光源置于所述检测台下方，所述分拣装置置于所述检测台上方，所述检测台为透明平台。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，分拣不良品更加方便；具有生产效率高、不良率低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的系统结构示意图。

图中：

1、检测摄像头     2、光源       3、检测台

4、分拣装置       5、处理器     6、芯片

具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括检测摄像头1、光源2、检测台3、分拣装置4和处理器5，检测摄像头1与处理器5电连接，分拣装置4与处理器5电连接，检测摄像头1和光源2置于检测台3下方，分拣装置4置于检测台3上方，检测台3为透明平台。

本实例的工作过程：待检测芯片6被送上检测台3，光源2从下向上透过检测台3照射在芯片6的底面，检测摄像头1检测芯片6焊盘与树脂封装边界之间的距离，将检测到的数据发送给处理器5，处理器5将此数据与设定好的标准值进行比较，当检测数据与标准值的差值超出允许范围内时被检测芯片6为不良品，处理器5向分拣装置4发送命令，分拣装置4将此芯片6送入废品箱；当检测数据与标准值的差值在允许范围内时，芯片6为良品则继续进行下一工序。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。