[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201320384712.9 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN203386807U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 冯祥林 | 申请（专利权）人： | 繁昌县奉祥光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241200 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，包括基体(1)、LED芯片(3)、第一导线(2)，支架(5)其特征在于：所述LED芯片(3)的底部点击与第二导线(6)的支架(5)第二端电连接。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述支架(5)组成倒梯形凹槽装，且支架(5)内槽具有封装胶体(4)，所述LED芯片(3)、第一导线(2)、第二导线(6)位于封装胶体(4)内。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述导线为铜线。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述支架(5)为金属支架，且材质为铜质或铝质。
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