[实用新型]耳机自动适配电路

权利要求书

1.一种耳机自动适配电路，包括基带芯片（2100）和耳机插座接口电路（2400），其特征在于：还包括与所述基带芯片（2100）相电路连接的MIC处理电路（2200）及连接在所述耳机插座接口电路（2400）与所述MIC处理电路（2200）之间用于根据基带芯片（2100）的指令切换所述耳机插座接口电路（2400）与所述MIC处理电路（2200）的连接状态的开关切换电路（2300）。 

2.如权利要求1所述的耳机自动适配电路，其特征在于：所述开关切换电路（2300）包括第一模拟单刀双掷开关（U1）和第二模拟单刀双掷开关（U2）；所述第一模拟单刀双掷开关（U1）均设有第一高电平触发导通端口（B11）、第一低电平触发导通端口（B01）、第二卡座（2402）连接端口（A1）及第一控制端口（S1）；所述第二模拟单刀双掷开关（U2）均设有第二高电平触发导通端口（B12）、第二低电平触发导通端口（B02）、第二卡座连接端口（A2）及第二控制端口（S2）；所述第一高电平触发导通端口（B11）与所述第二低电平触发导通端口（B02）均与所述MIC处理电路（2200）相连接；所述第二卡座（2402）连接端口（A1）连接第四卡座（2404）；所述第二卡座连接端口（A2）连接第三卡座（2403）；所述第一控制端口（S1）及所述第二控制端口（S2）均与所述基带芯片（2100）相连接；所述第一低电平触发导通端口（B01）及第二高电平触发导通端口（B12）均接地。 

3.如权利要求2所述的耳机自动适配电路，其特征在于：还包括第一电感（B1）；所述第一电感（B1）一端接地且另一端分别与所述第一低电平触发导通端口（B01）及第二高电平触发导通端口（B12）相连接。 

4.如权利要求2所述的耳机自动适配电路，其特征在于：所述MIC处理电路（2200）包括识别模块（2210）、滤波模块（2220）和隔直模块（2230）； 所述识别模块（2210）分别与所述第一高电平触发导通端口（B11）及所述第二低电平触发导通端口（B02）、所述基带芯片（2100）及所述滤波模块（2220）的一端相连接；所述隔直模块（2230）一端与所述滤波模块（2220）的另一端相连接且另一端与所述基带芯片（2100）相连接。 

5.如权利要求4所述的耳机自动适配电路，其特征在于：所述基带芯片（2100）设有第一音频信号输入端口（MICN1）、第二音频信号输入端口（MICP1）、识别信号输入端口（ADC_DET）及偏置电压输入端口（EARBIAS）;所述识别模块（2210）分别通过所述偏置电压输入端口（EARBIAS）及所述识别信号输入端口（ADC_DET）与基带芯片（2100）相连接；所述隔直模块（2230）分别通过所述第一音频信号输入端口（MICN1）和第二音频信号输入端口（MICP1）与所述基带芯片（2100）相连接。 

6.如权利要求5所述的耳机自动适配电路，其特征在于：所述识别模块（2210）包括第一电容（C1）、第二电容（C2）、第一电阻（R1）、第二电阻（R2）、第三电阻（R3）及第二电感（B2）；所述偏置电压输入端口（EARBIAS）、第一电阻（R1）、第二电阻(R2)、第三电阻(R3)以及所述识别信号输入端口（ADC_DET）依次串联；所述第一电容（C1）一端连接所述偏置电压输入端口（EARBIAS）且另一端接地；所述第二电容（C2）一端连接在所述第一电阻（R1）之间且另一端接地；所述第二电感（B2）一端连接在所述第二电阻（R2）和第三电阻（R3）之间且另一端分别与所述第一高电平触发导通端口（B11）及所述第二低电平触发导通端口（B02）分别相连接。 

7.如权利要求4所述的耳机自动适配电路，其特征在于：所述隔直模块（2230）包括第三电容（C3）和第四电容（C4）；所述基带芯片（2100）设有 第一音频信号输入端口（MICN1）及第二音频信号输入端口（MICP1）；所述第三电容（C3）一端连接所述第一音频信号输入端口（MICN1）且另一端连接所述滤波模块（2220）；所述第四电容（C4）一端连接所述第二音频信号输入端口（MICP1）且另一端连接所述滤波模块（2220）。