[实用新型]一种波峰焊装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及波峰焊技术领域，尤其涉及一种波峰焊装置。

背景技术

印制电路板波峰焊接的发明使PCB板由人工烙铁逐点焊接进入到机器自动化大面积高效率焊接的新时代。波峰焊技术的发明及推广应用，是20世纪电子产品装联技术中最辉煌的成就，已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，主要应用于通孔插装和混合组装方式组件的焊接。

波峰焊是借助泵的作用将熔融的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB板置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。然而在实际生产过程中，液态的焊料由于锡波的流动以及与空气中的氧气接触极其容易使焊料氧化，尤其是无铅焊料的氧化现象最为严重。当锡波流量增大时又会加剧焊料的氧化。这里就是一种可根据生产PCB的大小来调节锡波宽度的喷锡嘴装置，来减少锡波的流量和锡液与空气的接触面积，从而达到减少焊料氧化的目的。

目前的波峰焊设备所采用的锡波喷锡口都是固定宽度为350mm或450mm，无法根据生产的PCB板子大小调整波峰焊锡波喷锡口的宽度，而固定宽度的喷锡口导致锡液的流动性大，与氧气的接触面积也大，造成焊料氧化多。现有技术中对该问题的一种解决方法是采用氮气覆盖整个锡液表面，隔绝锡液与氧气的接触来减少焊料的氧化，但是这种方法使用成本太高。

发明内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种波峰焊装置，可根据待焊接的线路板大小调节波峰焊所喷锡波的宽度。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种波峰焊装置，包括锡槽、喷锡嘴以及传送机构，所述传送机构用于传送待焊接的线路板，所述喷锡嘴包括进锡端和出锡端，所述进锡端与所述锡槽连通，所述出锡端开口面向所述传送机构设置，所述出锡端设置有挡板，所述挡板与所述出锡端侧壁滑动连接，用于调节所述出锡端的开口大小。

其中，所述挡板的侧面设置有滑块，所述出锡端侧壁设置有滑槽，所述滑块位于所述滑槽内并沿所述滑槽滑动。

其中，所述传送机构包括相对设置的第一传送带和第二传送带，所述第一传送带和所述第二传送带分别设置有传动链条，所述传动链条承载并传送所述线路板。

其中，所述挡板和所述第二传送带通过连接件连接，所述第二传送带滑动时带动所述挡板滑动。

其中，所述连接件包括丝杆和螺帽，所述螺帽设置于所述第二传送带上，所述丝杆穿过所述挡板与所述螺帽螺纹连接，将挡板与所述第二传送带固定连接。

其中，其还包括第一底座和第二底座，所述喷锡嘴包括第一喷锡嘴和第二喷锡嘴，所述第一喷锡嘴和所述第二喷锡嘴分别通过所述第一底座和所述第二底座固定于所述锡槽上。

其中，所述第一喷锡嘴和所述第二喷锡嘴的出锡端分别设置向外延伸的凸块，所述凸块开设有螺丝通孔，所述波峰焊装置还包括定位螺丝和设置于所述波峰焊装置底座的竖直板，所述第一喷锡嘴和所述第二喷锡嘴通过所述定位螺丝和所述螺丝通孔与所述竖直板固定连接。

其中，所述第二喷锡嘴的出锡端开口一侧设置有弧形曲面，所述弧形曲面的一端与所述第二喷锡嘴的出锡端开口平滑连接并向下延伸。

其中，所述第一喷锡嘴和所述第二喷锡嘴所喷锡波的宽度范围为80mm至350mm或80mm至450mm。

其中，所述挡板采用钛合金等耐高温材料制成。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：通过在波峰焊装置的喷锡嘴出锡端设置挡板，该挡板与出锡端侧壁滑动连接，用于调节所述出锡端的开口大小，当传送机构传送较小的线路板时，调节挡板与喷锡嘴的相对位置，使喷锡嘴出锡端开口变小，喷锡嘴所喷锡波宽度随之变小，由此达到减少锡液与氧气的接触面积，从而减少锡液等焊料氧化的现象，该装置结构简单，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型波峰焊装置一种实施例的局部示意图；

图2是本实用新型波峰焊装置的第一喷锡嘴的示意图；

图3是本实用新型波峰焊装置的第二喷锡嘴的示意图。

具体实施方式