[实用新型]一种厚膜加热装置

权利要求书

1.一种厚膜加热装置，包括基板和印刷于基板上的厚膜加热电路，其特征在于，所述厚膜加热电路至少为两条且相互并行设置，相邻的厚膜加热电路间具有多个连接端，所述的多个连接端使相邻的厚膜加热电路在多点间并联。

2.根据权利要求1所述的厚膜加热装置，其特征在于，所述厚膜加热电路呈矩形弯折结构，该矩形弯折结构包括直线部和弯折部。

3.根据权利要求2所述的厚膜加热装置，其特征在于，所述连接端在弯折部的设置密度要大于其在直线部的设置密度。

4.根据权利要求1所述的厚膜加热装置，其特征在于，所述厚膜加热电路为三条，所述三条厚膜加热电路呈矩形弯折结构，并相互平行。

5.根据权利要求1至4任一项所述的厚膜加热装置，其特征在于，还包括厚膜温控电路，所述厚膜温控电路沿着厚膜加热电路的延伸轨迹布置。

6.根据权利要求5所述的厚膜加热装置，其特征在于，所述厚膜温控电路和厚膜加热电路于基板的同一侧设置接出端。

7.根据权利要求6所述的厚膜加热装置，其特征在于，所述基板为方形平板。

8.根据权利要求6所述的厚膜加热装置，其特征在于，所述厚膜加热装置设置于煎盘上。

9.根据权利要求1所述的厚膜加热装置，其特征在于，所述基板为金属基板或非金属基板；所述厚膜加热电路为由稀土和半导体氧化物制成的膜状加热电路。

10.根据权利要求9所述的厚膜加热装置，其特征在于，所述基板为柔性金属基板或柔性非金属基板。