[实用新型]金手指保护装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种金手指保护装置，尤其涉及一种在回焊炉焊接过程中用于保护金手指的装置。

背景技术

在回焊炉焊接过程中，带有金手指的印刷电路板由于无任何保护措施，容易在装载有印刷电路板的载具上方飘落少量助焊剂，而金手指旁边的印刷电路板易接触到载具，从而导致助焊剂雾化后渗透至金手指上，其后需增加清洁金手指的操作，因此，现有的带有金手指的印刷电路板在回焊炉焊接时采用高温胶纸贴设在金手指上进行保护。

上述采用高温胶纸保护的方式，而高温胶纸属易耗品，费用高，且生产流程复杂化：在生产前需在金手指上贴胶纸，过回焊炉焊接后再撕胶纸，这样，高温胶纸易残留在金手指上，还需清洁残胶，耗时长。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型提供了一种主要适用于在回焊炉焊接过程中，用于保护金手指的金手指保护装置。

为了达到上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案：一种金手指保护装置，主要适用于在回焊炉焊接过程中对印刷电路板的金手指进行保护，其中，该金手指保护装置主要包括上盖、下盖以及用以作枢接用的合页。

    其中，该上盖一侧面沿其一侧缘设有一开放之第一合页槽，该侧面另一相对侧缘设有第一开槽。

    又，该下盖一侧面沿其一侧缘设有与该第一合页槽形成供合页容置的第二合页槽，该侧面另一相对侧缘设有与该第一开槽相互配合形成供印刷电路板的金手指容置于其内的第二开槽，该下盖与该上盖以该合页为枢轴相互盖合。

较佳的，本实用新型提供了一种金手指保护装置，其中，所述上盖还设有若干个用以供气体状的焊接剂排出以避免污染印刷电路板的槽孔。

相较于先前技术，本实用新型提供了一种金手指保护装置，在回焊炉焊接过程中，用于保护回焊炉焊接中印刷电路板的金手指，不仅有效避免了焊接过程中对印刷电路板造成污染，操作简单，且不需清洁残留在金手指上的残胶，节省时间。

附图说明

    图1为本实用新型的示意图

    图2为上盖与下盖相互盖合时的示意图

    图3为上盖与下盖相互打开时的示意图

具体实施方式

请参照图1至图3所示，本实用新型提供了一种金手指保护装置10，在回焊炉焊接过程中，用于保护回焊炉焊接过程中印刷电路板20的金手指201，不仅有效避免了焊接过程中对印刷电路板20造成污染，操作简单，且不需清洁残留在金手指201上的残胶，节省时间。

其中，所述金手指保护装置10主要适用于在回焊炉焊接过程中，用以对印刷电路板20上的金手指201进行保护，如图3所示，该金手指保护装置10主要包括上盖101、下盖102以及用以作枢接用的合页103。

    又，该上盖101一侧面沿其一侧缘设有一开放之第一合页槽（图中未示），该侧面另一相对侧缘设有第一开槽1012。

     又，该下盖102一侧面沿其一侧缘设有第二合页槽（图中未示），该第二合页槽与该第一合页槽形成供合页103容置的空间，以令该上盖101与该下盖102利用该合页103枢接盖合，此外，该侧面另一相对侧缘还设有第二开槽1022，以于该下盖102与该上盖101以该合页103为枢轴相互盖合后，该第二开槽1022与该第一开槽1012相互配合后供该待焊接的印刷电路板20的金手指201容置于其内。

再者，所述上盖101还设有若干个槽孔1013，当该上盖101与该下盖102相互盖合，再将该印刷电路板20的金手指201容置于该上盖101的第一开槽1012与该下盖102的第二开槽1022之间后，将该印刷电路板20进行回焊炉焊接，由于焊接剂中包括受热易挥发的松香，所述槽孔1013用以供气体状的松香排出，以避免污染印刷电路板20。

当回焊炉焊接完毕后，将该上盖101与该下盖102打开，再将该印刷电路板20拿出，不仅有效避免了焊接过程中对印刷电路板20造成污染，操作简单，且不需清洁残留在金手指201上的残胶，节省时间。