[实用新型]一种瓷质砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷建材产品，更具体地涉及一种瓷质砖。

背景技术

瓷质砖是建筑装修的主要用材。为了获得更高的强度和更好的防污性能，目前瓷质砖的吸水率多低于0.05%，一些甚至低于0.03%。低吸水率的瓷质砖气孔少而小，且气孔的容积也特别低，进而造成吸附力差，与水泥砂浆等粘结剂结合不佳等问题。虽然目前瓷质砖的背面都设置很多凹纹，以此来增加与粘接剂的接触面积，但限于冲压工艺，凹纹不可能是底小上大的燕尾状，因此结合力较低。测试表明，目前瓷质砖的粘结强度多为5kg/cm2左右，粘结力小，耐候性差，不方便铺贴，墙面铺贴好的瓷质砖易脱落，存在着安全隐患。

发明内容

鉴于背景技术中提出的问题，本实用新型提供一种瓷质砖，其在瓷质砖坯体层底部复合一层由无机胶凝材料形成的吸附层。

一种瓷质砖，其包括坯体层和复合在其底部的由无机胶凝材料形成的吸附层。

所述吸附层厚度为0.1mm～1mm。

所述无机胶凝材料为钙质、镁质或钙镁质无机胶凝材料。

优选地，所述瓷质砖坯体层底部具有凹纹，由无机胶凝材料形成的吸附层随凹纹起伏。

同现有技术相比，本实用新型具有如下优势：

提高了瓷质砖与砂浆的粘结性，铺贴时粘结力大，方便铺贴。而且铺贴后墙面或地面耐候性好，尤其是粘结强度佳，克服了现有瓷质砖水润湿性差，不易于砂浆粘结，易脱落的缺陷。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的横截面示意图。

附图标号说明：101—由无机胶凝材料形成的吸附层；201—坯体层。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。应当理解，附图不是严格按照比例绘制，而且其中可能会有一些本领域普通技术人员可以理解的缺省。

实施例1

参照附图1，本实施例，提供一种瓷质砖，其由坯体层（201）和复合在其底部的由无机胶凝材料形成的吸附层（101）组成。其中吸附层厚度为0.1～1mm。

本实施例制备其的方法如下。选用常规瓷质砖砖坯，采用包括但不限于蘸抹、喷淋、滚轮涂覆的方式将含由钙化合物、水、粘结剂和分散剂制成的混合浆料进行背底上浆。其中钙化合物包括但不限于石灰石、白垩、大理石、石膏、磷灰石等，粘接剂选择粘土、羧甲基纤维素、淀粉或同类具有粘接作用的物质，水占总物料质量的50%～75%，分散剂选择陶瓷生产中常用市售分散剂即可。干燥后，入窑烧成，烧成温度1100-1300℃。烧成后，在瓷质砖坯体层（201）底部为无机胶凝材料形成的吸附层（101），吸附层厚度为0.1mm～1mm。吸附层（101）有很好的水润性，便于施工。而且干燥后，有很高的粘接强度，测试经水泥砂浆粘贴的此种砖体，粘结强度达到9-20kg/cm²，粘贴极为牢靠。

实施例2

本实施例与实施例1基本相同，所不同的是在制备过程中对砖坯背底上浆的浆料是由镁质化合物、水、粘接剂和分散剂制成。

当然，钙镁质化合物或其它烧结后能形成无机胶凝材料吸附层的无机化合物均可选择，这里就不一一赘述。

另外，瓷质砖可以是有釉、无釉或和微晶玻璃复合等，当然也可以是通过印花或其它方式在坯体上表面形成装饰效果。

还有，坯体层部具有凹纹也是一种常规改善粘接强度的方法，并被广泛采用。在本实用新型提供的方案中，可以将由无机胶凝材料形成的吸附层随坯体层底部凹纹起伏来达到更优的效果。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。