[实用新型]一种多芯片LED集成光源有效
| 申请号： | 201320393197.0 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN203415576U | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 洪从胜 | 申请（专利权）人： | 江苏奥雷光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 张弛 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 led 集成 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片LED集成光源，其特征在于，包括底座（1），设有焊盘（21）且粘附于所述底座上的印制电路板（2），粘接于底座上且形成一个收容空间的围坝（3），设置于收容空间内侧的若干个LED芯片（4），连接于不同的LED芯片之间或LED芯片与焊盘之间的焊线（5），以及填充于收容空间内的荧光胶（6）；所述焊盘的一部分位于收容空间的外侧，另一部分位于收容空间的内侧。
2.如权利要求1所述的多芯片LED集成光源，其特征在于，所述底座为高导热系数平板。
3.如权利要求1所述的多芯片LED集成光源，其特征在于，所述收容空间为圆形。
4.如权利要求1至3任一项所述的多芯片LED集成光源，其特征在于，所述LED芯片通过银胶粘接于收容空间内。
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