[实用新型]用于电阻焊方法的电极焊头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种适用于电阻焊方法的焊头，特别涉及一种两电极同向平行设置的电阻焊方法的电极焊头。 

背景技术

电阻焊就是将工件组合后，通过两电极分别对不同的待焊焊件施加压力，利用电流流经待焊焊件之间的接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。 

常用的电阻焊方法主要有二种，即点焊和缝焊。 

点焊 

如图1所示，点焊是将焊件装配成搭接接头，并压紧在两柱状电极1之间，利用电阻热熔化母材金属，形成焊点51的电阻焊方法。点焊主要用于薄板焊接。 

缝焊 

如图2所示，缝焊的过程与点焊相似，只是以旋转的圆盘状滚轮电极1代替柱状电极1，将焊件装配成搭接或对接接头，并置于两滚轮电极1之间，滚轮加压焊件并转动，连续或断续送电，形成一条连续焊缝的电阻焊方法。 

缝焊主要用于焊接焊缝较为规则、要求密封的结构，板厚一般在3mm以下。 

平衡间隙电阻焊 

如图3所示，近些年出现了一种平衡间隙电阻焊，其为一种点焊方式，其是由两根平行分隔设置的电极1，对待焊焊件中以上下重叠方式设置的顶层焊件 3和电阻值远低于顶层焊件3的底层焊件4进行焊接。焊接时，两电极1同向施压在顶层焊件3的表面，接通焊机电源后，焊接电流即由高电位电极1——顶层焊件3——底层焊件4——顶层焊件3——低电位电极1形成电流回路，从而在电阻热的作用下，在两电极1施压位置的顶层焊件3与底层焊件4相接处形成焊点51。 

上述平衡间隙电阻焊在应用方面仍存在如下不足： 

1）对顶层焊件3和底层焊件4的电阻值有一定的要求，即底层焊件4的电阻值要远小于顶层焊件3的电阻值，如此，其适用范围受到了一定限制。 

2）当顶层焊件3的电阻值远小于底层焊件4的电阻值时，焊接电流将由顶层焊件3短路，电流不通过底层焊件4，因此，无法将顶层焊件3与底层焊件4焊接在一起。而且，焊接电流经顶层焊件3，在电阻热的作用下，极易将位于两电极1之间的顶层焊件3熔断。 

3）对于顶层焊件3与底层焊件4交叉设置状态下，平衡间隙电阻焊就无法派上用场。因为，当两电极1施压于顶层焊件3上时，位于顶层焊件3之下介于两电极1之间的底层焊件4，无法使焊接电流形成电流回路，因此，顶层焊件3与底层焊件4之间不能形成焊点51。另外，该状态下，由于两电极1同向对顶层焊件3施压，也极易造成两电极1之间的顶层焊件3部分上拱而与底层焊件4无法紧密相触。 

4）其无法应用于无接触或双界面式IC卡6的制作焊接工艺中，也无法应用于电池7管理系统中电池7电极1与外接引线的焊接工艺。 

现有技术中无接触或双界面式IC卡6的制作焊接和电池7电极1与外接引线的焊接方法如下： 

A、无接触或双界面式IC卡6，在对其芯片与感应线圈引线62进行焊接时，通常是采用其它焊接方法，诸如热焊、超声焊或激光焊先将感应线圈引线62，焊接在过渡金属薄片上，再通过连接导线63将该过渡金属薄片与IC芯片铜箔61焊接在一起。这些焊接方法均会程度不同的带来如下不足，第一，焊接时温度过高易使IC卡6塑胶片局部变形，影响其外观质量，或者造成IC芯片损坏；第二，焊接不是直接对连线进行焊接，而是还需使用过渡金属薄片作为连接介质，从而，大大提高了材料成本；第三，需要焊接操作员技艺娴熟，否则易产生较多的质量问题；第四，所用焊机昂贵、焊接成本高。 

B、电池管理系统的电池组中的电池7与外接引线的焊接，通常是采用其它焊接方法，先将电阻值高于铜材的镍片或其它金属片与所述电池7电极焊在一起，再将外接引线焊在该镍片上。其存在的缺点为，第一，增加了中间过渡焊接片——镍片或其它金属片，因此，提高了材料成本；第二，由于镍的导电性差于铜，由此，该焊接结构大大降低电池组对外输出的电流。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电阻焊方法所用的电极焊头，该方法中焊机两电极同向对处于交叉或重叠状态的顶层焊件施压通电，并使两电极之间的顶层焊件处于熔化或塑性状态，经该电极焊头中的加压片施压便将顶层焊件和底层焊件焊接在一起。 

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：