[实用新型]压电陶瓷晶片切割机有效
申请号: | 201320393513.4 | 申请日: | 2013-07-03 |
公开(公告)号: | CN203357519U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 乔金彪 | 申请(专利权)人: | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
主分类号: | B26D7/00 | 分类号: | B26D7/00;B26F1/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215153 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 陶瓷 晶片 切割机 | ||
技术领域
本实用新型涉及压电陶瓷晶片领域,具体涉及一种压电陶瓷晶片切割机。
背景技术
压电陶瓷晶片在各行各业中得到广泛应用,例如在制造各种摄像探头时,需要将压电陶瓷晶分割成很小的阵元,以形成超声成像换能器基阵,在超声成像装置中,因而要求各种电子元件加工设备更加先进,技术要求更加高。因此,采用高精度高效率的工艺设备是必然的选择。在片式电子元件制造过程中,切割是其中一道重要工序,它是将流延、丝印后的巴片切割成许多具有尺寸精确、一致性好的细小芯片,切割后的芯片再经过烧结后就成为电容或电感的基体。如何设计一种既精确又高效快速的切割设备,以满足定位精确和工作高效快速的要求,成为技术人员努力的方向。
发明内容
本实用新型提供一种压电陶瓷晶片切割机,此压电陶瓷晶片切割机其既提高加工精度又保护刀具不受伤害,过刀孔也能保护刀具不侧弯,且又高效快速,满足了定位精确和工作高效快速的要求。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种压电陶瓷晶片切割机,包括机床架、工作台、切刀机构和控制系统,能上下运动的所述切刀机构设置在工作台的上方并与机床架上方连接;所述切刀机构由伺服电机和夹刀部件组成,所述夹刀部件包括立板、上刀板、下刀板、两块夹刀板和刀具,所述上刀板和下刀板之间设置有四根螺栓杆,四个弹簧套装于螺栓杆上并位于上刀板和下刀板之间,所述两块夹刀板之间夹固所述刀具,所述夹刀板与上刀板相连接,所述下刀板开设有与刀具对应的过刀孔。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:
1、上述方案中,所述夹刀板下端面具有凸起部,所述下刀板的上表面开有与夹刀板端面相吻合的凹陷部。
2、上述方案中,所述工作台由从上到下叠置的载台、旋转电机、电机连接板、直线电机和基台。
3、上述方案中,所述上刀板与立板固定连接,此立板与伺服电机的动子固连。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
本实用新型投影式刀具预调装置,其包括机床架、工作台、切刀机构和控制系统,能上下运动的所述切刀机构设置在工作台的上方并与机床架上方连接;所述切刀机构由伺服电机和夹刀部件组成,所述夹刀部件包括立板、上刀板、下刀板、两块夹刀板和刀具,所述上刀板和下刀板之间设置有四根螺栓杆,四个弹簧套装于螺栓杆上并位于上刀板和下刀板之间,所述两块夹刀板之间夹固所述刀具,所述夹刀板与上刀板相连接,所述下刀板开设有与刀具对应的过刀孔,既提高加工精度又保护刀具不受伤害,过刀孔也能保护刀具不侧弯,且又高效快速,满足了定位精确和工作高效快速的要求;其次,其除了硅晶片的切割加工以外,还可在陶瓷切割加工及半导体封装元件基板加工等领域得到广泛的应用,实现了从加工物搬运、校准、切割加工到清洗/干燥的全自动化操作。
附图说明
附图1为本实用新型压电陶瓷晶片切割机结构示意图;
附图2为本实用新型压电陶瓷晶片切割机中切刀机构结构示意图。
以上附图中:1、机床架;2、工作台;3、切刀机构;4、控制系统;5、伺服电机;51、动子;6、夹刀部件;7、立板;8、上刀板;9、下刀板;10、夹刀板;11、刀具;12、螺栓杆;13、弹簧;14、过刀孔;15、凸起部;16、凹陷部。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例1:一种压电陶瓷晶片切割机,包括机床架1、工作台2、切刀机构3和控制系统4,能上下运动的所述切刀机构3设置在工作台2的上方并与机床架1上方连接;其特征在于:所述切刀机构3由伺服电机5和夹刀部件6组成,所述夹刀部件6包括立板7、上刀板8、下刀板9、两块夹刀板10和刀具11,所述上刀板8和下刀板9之间设置有四根螺栓杆12,四个弹簧13套装于螺栓杆12上并位于上刀板8和下刀板9之间,所述两块夹刀板10之间夹固所述刀具11,所述夹刀板10与上刀板8相连接,所述下刀板9开设有与刀具11对应的过刀孔14。
上述工作台2由从上到下叠置的载台21、旋转电机22、电机连接板23、直线电机24和基台25。
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