[实用新型]一种新型指纹传感器注胶封装结构

权利要求书

1.一种新型指纹传感器注胶封装结构，包括注胶件、基板、“工”型开槽金属框和指纹传感器裸芯片，其特征在于，所述注胶件为注胶材料注胶形成的固定件；所述“工”型开槽金属框包括金属边条、矩形外框和“工”型凹槽，所述“工”型凹槽包括注胶凹槽和芯片安装槽，所述“工”型开槽金属框上对称的设置有两金属边条，所述金属边条的上表面和指纹传感器裸芯片的上表面在一个水平面上；所述基板的上表面对称的设置有两ESD静电泄放区域，将“工”型开槽金属框套嵌进指纹传感器裸芯片并通过导电胶粘合于基板正面的ESD静电泄放区域，将手指产生的静电通过金属边条传导到ESD静电泄放区域，所述ESD静电泄放区域与基板背面的ESD接地焊盘相连，通过“工”型开槽金属框、ESD静电泄放区域和ESD接地焊盘的相连将静电传导到地；所述基板的背面设有导电锡球，如球栅阵列（BGA）或导电盘栅格阵列（LGA），用于实现指纹采集器和印制电路板的连接；所述基板背面四个对角处的焊盘均为ESD接地锡球或ESD接地焊盘，中间部分为其他焊接锡球或焊盘。 

2.根据权利要求1所述的一种新型指纹传感器注胶封装结构，所述注胶件与指纹传感器裸芯片之间设置有阻胶件，阻挡注入到注胶凹槽的注胶材料侵入到指纹采集区域；所述阻胶件与指纹传感器裸芯片和“工”型开槽金属框上表面之间呈45度拐角。 

3.根据权利要求2所述的一种新型指纹传感器注胶封装结构，所述“工”型开槽金属框的“工”型凹槽的两端凹槽均为注胶凹槽，所述注胶凹槽用于添加注胶材料形成注胶件；所述“工”型开槽金属框的“工”型凹槽的中间凹槽为芯片安装槽，所述指纹传感器裸芯片安装在“工”型开槽金属框的芯片安装槽内，所述芯片安装槽的尺寸略大于指纹传感器裸芯片；采用导电胶来填充指纹传感器裸芯片与“工”型开槽金属框之间的空隙，并保证填充后导电胶的上表面与指纹传感器裸芯片的上表面及“工”型开槽金属框的上表面在一个水平面上。 

4.根据权利要求3所述的一种新型指纹传感器注胶封装结构，所述指纹传感器裸芯片上设置有裸芯片管脚，通过键合导线将裸芯片管脚与基板正面的连接管脚连接，实现指纹传感器裸芯片与基板的电性连接；添加注胶材料后，键合导线、裸芯片管脚和连接管脚被完全包裹在由注胶材料注胶形成的注胶件内。