[实用新型]超高频抗金属标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子标签，尤其是一种超高频抗金属标签，属于电子标签技术领域。

背景技术

电子标签，又称无线射频识别，是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品。电子标签作为物联网的信息载体被广泛应用。但是，现有的电子标签存在难以在金属表面读写数据的问题，且抗摔性较差，无法满足超高频电子标签远距离读取的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种能在金属表面读取，抗摔性好，能达到超高频电子标签远距离读写要求的超高频抗金属标签。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：超高频抗金属标签，包括标签主体、置于标签主体上的天线以及与天线连接的电子标签芯片，其特征是，所述标签主体左、右对称位置分别设有固定孔，所述天线由铜质材料覆在FR4 PCB基材压制成的标签主体的上、下表面构成，所述标签主体上还设有两个导通标签主体上、下表面的天线的过孔。

所述过孔内部设有铜质材料填充物。

所述天线设有断口。

所述标签主体上天线断口处设有圆孔。

所述标签主体四侧及上、下表面均涂有阻焊材料层。

所述标签主体的长度为80mm，宽度为15mm。

本实用新型主要解决了超高频电子标签在金属表面无法读取的问题。且由于基材为FR4 PCB板，保证了产品具有极好的抗摔性，同时可以承受300摄氏度的高温产品性能不衰减的要求。读写距离也可以达到4米以上，完全达到超高频电子标签的距离要求。本实用新型设置了用于固定电子标签的固定孔，同时设置了用于导通正反铜质材料的过孔，孔径内部填充铜质材料。超高频抗金属标签的天线断口处圆孔内部为裸露部分，超高频抗金属标签的其余部分涂阻焊材料，防止铜质材料与空气长时间接触产生氧化。本实用新型结构简单合理，生产制造容易，极大拓宽了电子标签作为物联网传感器的功能，具有广阔的市场空间。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：1标签主体、2天线、3固定孔、4过孔、5圆孔。

具体实施方式

超高频抗金属标签，包括标签主体1、置于标签主体上的天线2以及与天线连接的电子标签芯片。标签主体左、右对称位置分别设有固定孔3，天线由铜质材料覆在FR4 PCB基材压制成的标签主体的上、下表面构成。

标签主体上还设有两个导通标签主体上、下表面的天线的过孔4，过孔内部设有铜质材料填充物。

天线设有断口，标签主体上天线断口处设有圆孔5。标签主体四侧及上、下表面均涂有阻焊材料层。标签主体长度为80mm，宽度为15mm。