[实用新型]双芯片防雷模块回流焊焊接工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及防雷模块技术领域，具体涉及双芯片防雷模块回流焊焊接工装。

背景技术

传统的双芯片防雷模块低温焊点回流焊焊接工装的工作方式，一般都采用钢制螺钉压紧低温焊点的结构设计，如图1所示。这种设计已经是非常成熟的技术，同时广泛应用双芯片防雷模块低温焊点的回流焊焊接，但是在长期的使用过程中，发现这种焊接方式有两个缺陷：1、由于产品结构决定了传统工装的紧定螺钉尺寸不能设计的太大，因此紧定螺钉都比较小，这就造成了操作者偶尔会发生忘记紧螺钉就将产品放入回流焊设备中，造成不合格品；2、为了提高工装的使用寿命，传统的工装紧定螺钉都是钢制螺钉，这就导致一种弊端，钢制螺钉由于其材料特性都容易吸锡，导致焊接部位的焊锡有可能被螺钉吸附，从而导致焊接不良，所以现有的焊接工装很显然已经不能满足要求了。

同时，双芯片防雷模块的低温焊点焊接质量是双芯片防雷模块最重要的性能指标之一。目前，现有的双芯片防雷模块常常出现由于低温焊点焊接质量不稳定而引起的不脱扣或非正常脱扣等不良的现象。

为解决现有技术中的上述问题，本实用新型提供了一种新的解决方案。

发明内容

本实用新型的目的在于提供新型焊接工装，该工装结构简单，装夹快速，同时还可保证焊接的可靠性，且易于批量制造的一种双芯片防雷模块回流焊焊接工装。

本发明为了实现上述目的采用以下技术方案：

一种双芯片防雷模块回流焊焊接工装，其特征在于：包括上模块和下模块，所述上模块和下模块通过蝶形螺栓固定在一起形成支脚结构，所述支脚结构的两支脚上分别设置有铝合金摇臂压头及扭簧形成自夹紧夹钳。

上述方案中，所述扭簧材料选用Ⅰ类硅锰弹簧钢60Si2MnA。

上述方案中，铝合金摇臂压头选用优质铝合金5052。

本发明具有以下有益效果：

一、装夹快捷，定位准确；

二、焊点压接位置重复性好，提高生产效率和焊接质量，具体表现为：

压头在扭簧的作用下压在焊接零件1弹簧片上，当弹簧片向下运行接触滑块后始终与焊接零件2芯片之间保证了一定的间隙，此间隙可以充分填充焊锡，通过焊锡牢固连接弹簧片和芯片，由于弹簧片和芯片之间的间隙一致而保证了焊锡量的一致，因此保证了其良好的脱扣一致性，而以前用螺钉坚固时，其紧固力矩不好控制，从而导致弹簧片与芯片之间的间隙不一致，则其填充的焊锡量也不一致，因此其脱扣一致性较差；

三、避免了人为因素漏紧螺钉而产生废品。

附图说明

图1为常规的模块回流焊接工装；

图2为实用新型的模块回流焊接工装；

其中，1、扭簧；2、铝合金摇臂压头；3、蝶形螺杆；4、上模块；5、下模块6、钢制紧定螺钉。

具体实施方式

本实用新型提供了一种双芯片防雷模块回流焊焊接工装，其特征在于：包括上模块和下模块，所述通过蝶形螺栓固定在一起形成支脚结构，所述支脚结构的两支脚上分别设置有铝合金摇臂压头及扭簧形成自夹紧夹钳。

扭簧材料选用Ⅰ类硅锰弹簧钢60Si2MnA，该弹簧钢弹性极限高，力学性能良好，受力循环次数大于1000000次。

摇臂压头选用优质铝合金5052，该材料具有有良好的成形加工性能、抗蚀性、与中等的静态强度，最关键的是铝合金不吸锡，保证了模块低温焊点的可焊性，保证焊接质量。

当产品放在上下模块之间后，在扭簧的作用下摇臂压头自动压住模块低温焊点，避免了人工紧固螺钉的漏紧固现象。

焊点压接位置重复性好，提高生产效率和焊接质量，具体表现为：

铝合金摇臂压头在扭簧的作用下压在焊接零件1弹簧片上，当弹簧片向下运行接触滑块后始终与焊接零件2芯片之间保证了一定的间隙，此间隙可以充分填充焊锡，通过焊锡牢固连接弹簧片和芯片，由于弹簧片和芯片之间的间隙一致而保证了焊锡量的一致，因此保证了其良好的脱扣一致性，而以前用螺钉坚固时，其紧固力矩不好控制，从而导致弹簧片与芯片之间的间隙不一致，则其填充的焊锡量也不一致，因此其脱扣一致性较差。