[实用新型]耐磨陶瓷件成型装置有效

专利信息
申请号: 201320397624.2 申请日: 2013-07-05
公开(公告)号: CN203357629U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 金连忠 申请(专利权)人: 嘉善天宇工业陶瓷厂
主分类号: B28B3/20 分类号: B28B3/20
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 周兵
地址: 314199 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 耐磨 陶瓷 成型 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及陶瓷零件生产设备,尤其涉及一种耐磨陶瓷件成型装置。

背景技术

氧化铝耐磨陶瓷的制备工艺一般包含粉体的制备及处理、成型、烧结以及后加工,每一步工艺的优劣都将影响陶瓷零件的性能。由于氧化铝陶瓷本身的特性,其生产制备需要经过原材料的优选与加工、成型、生坯的干燥与素烧、烧结和后加工处理等工艺过程,所以必须严格控制原材料的纯度,制备超细度且颗粒级配合理的粉体,优选与改进成型方法,选择合适的烧结方法与气氛,制定合理的烧结温度和采取必要的后加工处理等,才能制备出优质的氧化铝陶瓷制品。在粉体制备完成后,需要使用成型设备进行零件成型处理,常用的成型工艺有:模压成型、等静压成型、注浆成型、凝胶注模成型、热压铸成型等。模压成型是利用压力将干粉在模型中压成致密坯体的一种成型方法,由于压力作用,坯体晶粒接触面大,有利于晶界移动,因而烧结后致密度高,但容易产生致密度不均匀,模压成型时会出现粉体与模壁粘结现象。同时,现有的成型装置在工作效率以及使用的方便性方面还有提升的空间,有必要对其进行结构改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种耐磨陶瓷件成型装置,便于耐磨陶瓷件的快速成型。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是,

耐磨陶瓷件成型装置,包括驱动机构、压制机构、承托机构、支撑机构以及控制机构,驱动机构与承托机构设于支撑机构上,支撑机构使驱动机构与承托机构悬空,承托机构位于驱动机构的下方,压制机构与驱动机构的动力输出端相连,由驱动机构带动压制机构向承托机构移动,对置于承托机构上的成型模具进行挤压,控制机构通过线路与驱动机构连通,对驱动机构的运行进行调控;

驱动机构包括驱动电机以及气缸,驱动电机的动力输出轴与气缸连接,带动气缸运行,压制机构包括挤压头,该挤压头连接于气缸的活塞杆末端,由活塞杆推动挤压头对成型模具进行挤压;

支撑机构包括一组立柱,驱动电机两端具有连接块,立柱顶端穿过该连接块,并由紧定螺母固定,承托机构包括托板,该托板固定于立柱中部,位于挤压头下方;

控制机构包括控制柜,该控制柜中具有电源端子与控制电路板,电源端子与控制电路板分别通过线路与驱动电机相连,对驱动电机的运行进行调控,控制柜上设有操作面板,操作面板上具有一组按钮。

本实用新型的优点在于,该成型装置将驱动机构与承托机构设于同一支撑机构上,便于对压制机构的动作进行操作,并且采用控制柜对驱动机构进行控制,操作方便快捷,有利于提高工作效率,提升产品质量。

附图说明

图1是本实用新型提出的耐磨陶瓷件成型装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合图示与具体实施例,进一步阐述本实用新型。

如图1所示,本实用新型提出的耐磨陶瓷件成型装置包括驱动机构、压制机构、承托机构、支撑机构以及控制机构,驱动机构与承托机构设于支撑机构上,支撑机构使驱动机构与承托机构悬空,承托机构位于驱动机构的下方,压制机构与驱动机构的动力输出端相连,由驱动机构带动压制机构向承托机构移动,对置于承托机构上的成型模具进行挤压,控制机构通过线路与驱动机构连通,对驱动机构的运行进行调控;

具体地,驱动机构包括驱动电机1以及气缸2,驱动电机1的动力输出轴与气缸2连接,带动气缸2运行,压制机构包括挤压头3,该挤压头3连接于气缸2的活塞杆末端,由活塞杆推动挤压头3对成型模具进行挤压;

支撑机构包括一组立柱4,驱动电机1两端具有连接块5,立柱4顶端穿过该连接块5,并由紧定螺母6固定,承托机构包括托板7,该托板7固定于立柱4中部,位于挤压头3下方;

控制机构包括控制柜8,该控制柜8中具有电源端子与控制电路板,电源端子与控制电路板分别通过线路与驱动电机1相连,对驱动电机1的运行进行调控,控制柜8上设有操作面板9,操作面板上具有一组按钮10。

该成型装置将驱动机构与承托机构设于同一支撑机构上,便于对压制机构的动作进行操作,并且采用控制柜对驱动机构进行控制,操作方便快捷,有利于提高工作效率,提升产品质量。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

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