[实用新型]组合式钽电容器封装盒改进结构有效

专利信息
申请号: 201320399765.8 申请日: 2013-07-07
公开(公告)号: CN203562315U 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 肖毅;杨槐香;石洪富;张勇;王兴伟;鄢波 申请(专利权)人: 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司
主分类号: H01G9/08 分类号: H01G9/08
代理公司: 贵阳东圣专利商标事务有限公司 52002 代理人: 杨云
地址: 550018*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 组合式 钽电容 封装 改进 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种组合式钽电容器封装盒,尤其涉及一种组合式钽电容器封装盒的改进结构。

背景技术

为了适应用电设备对高电压、大电容量的需求,通常需将多只电容器单体连接起来并装于一个封装盒中,这种由多只电容器单体组合成的电容器称之为组合式电容器。目前,封装盒通常由盒体、通过焊接或螺钉固定在该盒体上的盖板构成。采用焊接方式进行盒体密封虽然密闭性和牢固性较好,但工艺复杂、装配效率低,而且盒体材料、盖板材料的选取要受到可焊性的限制;采用螺钉连接虽然比较简单方便,但不仅要求盒体壁厚尺寸较大、重量重,而且在振动环境中容易松动脱落、密闭性较差。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺陷,本实用新型旨在提供一种装配效率高、密闭性能好、重量轻的组合式钽电容器封装盒改进结构。

为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:它包括侧面有线孔的盒体、固定在该盒体上的盖板;在盒体的盒口四角处分别有铆接底孔,盖板上对应于铆接底孔的位置分别有沉孔。

在盒体的底面四角处有安装耳座,各安装耳座上设有安装孔。

与现有技术比较,本实用新型由于采用了上述技术方案,在传统结构的基础上将盒体上的螺孔改为了铆接底孔、将盖板上的通孔改为了沉孔,因此盖板能够通过铆接的方式与盒体牢固连接,既提高了装配效率、又减轻了盒体的重量,而且还克服了因振动而容易造成螺纹松动的缺陷。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是图1的俯视图。

图中:盖板1、沉孔2、铆接底孔3、盒体4、线孔5、安装耳座6、安装孔7。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步说明:

如图1~2所示:盒体4的盒口四角处各有一个铆接底孔3,盖板1上对应于铆接底孔3的位置分别有沉孔2,盖板1通过铆钉(图中未示出)固定在盒体4的盒口处;盒体4的侧面有两个供导线通过的线孔5。为了便于安装,在盒体4的底面四角处各设有一个安装耳座6,各安装耳座6上有安装孔7。

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