[实用新型]一种用于生产大功率管芯片的拾取装置有效
| 申请号： | 201320400144.7 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN203325856U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 施金佑 | 申请（专利权）人： | 佛山市南海区宏乾电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 刘媖 |
| 地址： | 510620 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 生产 功率管 芯片 拾取 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于生产大功率管芯片的拾取装置，其特征在于：由机架、料架、气缸、抓取装置及电机组成，所述的电机设置在料架上，且该电机与螺杆连接，所述的螺杆与气缸连接，气缸与抓取装置连接，抓取装置的正下方设有料架。
2.根据权利要求1所述的一种用于生产大功率管芯片的拾取装置，其特征在于：所述的螺杆设置在机架上，所述的气缸套设在螺杆上。
3.根据权利要求1所述的一种用于生产大功率管芯片的拾取装置，其特征在于：所述的抓取装置为吸盘。
4.根据权利要求1所述的一种用于生产大功率管芯片的拾取装置，其特征在于：所述的料架由底板及保护栏组成；所述的底板为方形底板，该底板的两侧设有多个保护栏。
5.根据权利要求1所述的一种用于生产大功率管芯片的拾取装置，其特征在于：所述的气缸底部设有两条竖杆，所述的抓取装置套设在竖杆上，并通过竖杆控制抓取装置的Z轴方向的移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
