[实用新型]超薄电容器

说明书

技术领域

本实用新型涉及超薄电容器。

背景技术

现有的电容器一方面作为连接件，另一方面作为导电体的铆钉与外部引出端子之间的连接方式为铆接，即将铆钉顶端贯穿引出端子底部，并相互铆接，但是为了增加焊接牢固性，增大了端子的体积，增加了工艺复杂度，同时也增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种体积较小的超薄电容器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超薄电容器，具有壳体、盖体和芯体，壳体上设置有盖体，盖体上设置有端子，端子顶部设置有引线，引线穿过盖体与芯体连接。

进一步地，盖体上设置有凹槽。

进一步地，端子与引线为焊接连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，使用方便，焊接牢固性可靠，体积小，减少了加工和制作工艺，降低成本，安全可靠。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1.壳体，2.盖体，3.芯体，4.端子，5.引线，6.凹槽。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的一种超薄电容器，具有壳体1、盖体2和芯体3，壳体1上设置有盖体2，盖体2上设置有端子4，端子4顶部设置有引线5，引线5穿过盖体2与芯体3连接，盖体2上设置有凹槽6，端子4与引线5为焊接连接。

上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。