[实用新型]元件安装装置

权利要求书

1.一种元件安装装置，其特征在于，具备：

晶片保持部，保持被划片而分割成多个半导体芯片的晶片；

基板保持区域，为基板的保持区域；

左右安装头，在以从所述晶片保持部朝向所述基板保持区域的方向为前后方向的情况下，分别以所述基板保持区域的上方的左右两个区域为移动范围进行移动；

左右拾取头，从保持于所述晶片保持部的所述晶片拾取半导体芯片而向所述晶片保持部的左右两方向分配；

左右载置台，载置通过所述左右拾取头向所述晶片保持部的左右两方向分配的半导体芯片，在载置有该半导体芯片的状态下分别向所述基板保持区域侧移动，

所述左右安装头从移动到所述基板保持区域侧的所述左右载置台吸附半导体芯片，在对应于该安装头的左右区域内移动而将所述半导体芯片安装在保持于所述基板保持区域内的基板上。

2.如权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于，具备左右翻转部，所述左右翻转部在将分别由所述左右拾取头拾取而向所述基板保持区域的左右两方向分配的半导体芯片载置于对应的所述载置台前，从所述各拾取头接收半导体芯片，使该接收到的半导体芯片上下翻转而载置于对应的所述载置台。