[实用新型]盖板自动定位装置有效
| 申请号： | 201320400806.0 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN203456429U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王丹名;孙泉钦;林伟;黄力 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 盖板 自动 定位 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种盖板自动定位装置，其特征在于，包括：盖板主体和下部电极板；
基板设置于所述下部电极板上，所述基板的面积小于下部电极板的面积；
所述盖板主体为边框形，其覆盖所述基板的边缘区域，所述盖板主体下表面设有台柱，所述台柱接触所述下部电极板；
所述台柱上设有朝向下部电极板的凸起，所述下部电极板上设有与凸起相对应的凹槽，通过所述凸起置于所述凹槽中，使得盖板主体与下部电极板进行对位。
2.如权利要求1所述的盖板自动定位装置，其特征在于，所述凸起的端部为圆角设计。
3.如权利要求1所述的盖板自动定位装置，其特征在于，所述凹槽的截面为梯形。
4.如权利要求1所述的盖板自动定位装置，其特征在于，所述凹槽的内表面底角采用圆角设计。
5.如权利要求1所述的盖板自动定位装置，其特征在于，所述下部电极板连接驱动单元，在驱动单元的作用下，所述下部电极板进行上升或下降运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
