[实用新型]带测量深度的物体内部温度计

说明书

技术领域

本实用新型涉及测量仪器技术领域，尤其是一种带测量深度的物体内部温度计。

背景技术

以往的温度计通常只能测物体表面温度，在一些地质工作以及建筑领域中，对于水工建筑物或其它混凝土建筑物的温度有特殊要求时，普通的温度计适用范围比较有限，无法进行准确有效的测量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：为克服上述存在的问题，提供一种用于测量物体内部温度的温度计。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带测量深度的物体内部温度计，包括温度计主体以及位于温度计主体下方与温度计主体相连接的插入式探针，所述的温度计主体上设置有温度显示模块以及与温度显示模块相连的传感器智能芯片识别系统，所述的温度计主体上设置有深度显示模块以及与深度显示模块相对应的深度感应芯片，能够通过深度感应芯片显示探针所插入的深度，方便测量。

进一步地，所述的插入式探针为测量端为针状的热电偶。

本实用新型的有益效果是，本实用新型的带测量深度的物体内部温度计适用于长期埋设在水工建筑物或其它混凝土建筑物内，测量结构物内部的温度，加装有传感器智能芯片识别系统，具有长期稳定、高防水性能、不受长电缆影响、适合自动化监测，并且能够显示测量深度，方便观察。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1.温度计主体，2.插入式探针，3.温度显示模块，4.传感器智能芯片识别系统，5.深度显示模块，6.深度感应芯片。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示的带测量深度的物体内部温度计，包括温度计主体1以及位于温度计主体1下方与温度计主体1相连接的插入式探针2，温度计主体1上设置有温度显示模块3以及与温度显示模块3相连的传感器智能芯片识别系统4，温度计主体1上设置有深度显示模块5以及与深度显示模块5相对应的深度感应芯片6，能够通过深度感应芯片6显示探针所插入的深度，方便测量。插入式探针2为测量端为针状的热电偶。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。