[实用新型]反向支架温度保护器有效

专利信息
申请号: 201320405643.5 申请日: 2013-07-09
公开(公告)号: CN203339061U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 马永红;张宗宁;罗翠云 申请(专利权)人: 东莞市凯恩电子科技有限公司
主分类号: H01H37/32 分类号: H01H37/32;H01H37/04
代理公司: 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人: 张作林
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 反向 支架 温度 保护
【权利要求书】:

1.反向支架温度保护器,包括绝缘外壳、静触片、随温度折弯的温度片和连接于温度片一端的动触点,所述的静触片的前端与动触点接触,其特征在于:还包括反向支架和支撑块,所述的支撑块固定反向支架于绝缘外壳内部的上表面,支撑块与反向支架之间固定所述温度片的另一端,所述的静触片、温度片和反向支架为导体。

2.根据权利要求1所述的反向支架温度保护器,其特征在于:还包括塞块,塞块的顶部与底部分别抵住反向支架和绝缘外壳内部的下表面,静触片固定于塞块的底部上。

3.根据权利要求2所述的反向支架温度保护器,其特征在于:静触片与动触点的接触点低于反向支架与温度片的接触点。

4.根据权利要求1所述的反向支架温度保护器,其特征在于:所述的温度片焊接于反向支架上。

5.根据权利要求1所述的反向支架温度保护器,其特征在于:静触片的末端及反向支架的末端各连接一导线且靠近绝缘外壳内部的同一侧面。

6.根据权利要求1所述的反向支架温度保护器,其特征在于:所述动触点为银触点。

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