[实用新型]超微型钻头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于半导体芯片的超微型钻头。 

背景技术

现有技术的半导体芯片，例如手机芯片、生物芯片等等，随着科技的演进，其体积越来越小，而以现有技术对半导体芯片设置孔洞时，大多是利用雷射光穿透芯片来进行，但雷射光能穿透的芯片数量有限，因此无法增进生产效率；而若使用现有技术的钻头来进行钻孔，一则钻头体积过大而无法钻出微型的孔洞，再则若一味地缩小钻头尺寸，钻头在生产及使用时会产生很大的不合格率，并且使用寿命降低。 

实用新型内容

有鉴于前述现有技术的钻孔技术无法配合体积逐渐缩小的半导体芯片、生产微型钻头时不合格率过高导致钻头容易断针、钻孔时于20万rpm至35万rpm的高转速下钻孔时使用寿命过短的缺点，本实用新型提供一种超微型钻头，其可有效解决上述缺点。 

为达到上述的创作目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种超微型钻头，其中包含一头部、一颈部、一柄部、切削刃及排屑沟，其中： 

头部、颈部及柄部依序相连接，头部的直径介于0.058mm至0.062mm之间； 

切削刃成形于头部端缘； 

排屑沟成形于头部侧面并延伸至颈部，排屑沟的沟长介于1.19mm至1.21mm之间。 

优选的，其中排屑沟的沟长为1.2mm。 

优选的，其中头部的直径为0.06mm。 

本实用新型的优点在于，头部直径及排屑沟沟长两者的尺寸皆为计算过的特殊尺寸，并且该两个尺寸相互配合，通过此种方式，本实用新型制作时可提 高生产合格率而不易断针，在高转速地使用时，可提升使用次数及使用寿命，并且可达到一次钻孔的芯片数量最大化，以增加生产效率。 

附图说明

图1为本实用新型的侧视示意图。 

图2为本实用新型的端视示意图。 

图3为本实用新型的粗胚的侧视示意图。 

附图标号说明： 

具体实施方式

以下配合图式及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。 

请参阅图1及图2所示，本实用新型超微型钻头包含有一头部10、一颈部20、一柄部30、切削刃40及排屑沟50。 

前述的头部10、颈部20及柄部30依序相连接，头部10的直径L1介于0.058mm至0.062mm之间，在优选实施例中，头部10的直径L1为0.06mm。 

前述的切削刃40成形于头部10端缘。 

前述的排屑沟50成形于头部10侧面并延伸至颈部20，排屑沟50的沟长L2介于1.19mm至1.21mm之间，在优选实施例中，排屑沟50的沟长L2为1.2mm。 

请参阅图3所示，本实用新型制作时，首先准备一粗胚60，该粗胚60的一端以计算机数值控制(Computer Numerical Control,CNC)车床车出一钻身段61；接着使用宽度小于0.6mm的钻石砂轮，以0.2m/min至0.25m/min之间的速度来研磨钻身段61；之后使用切削刀具，以0.8mm/s至1mm/s之间的速度于钻身段61上分别切削出排屑沟50及切削刃40。 

请参阅图1及图2所示，制作完成后，本创作之头部10直径L1介于0.058mm至0.062mm之间，而排屑沟50沟长L2介于1.19mm至1.21mm之间。 

本实用新型通过头部10直径L1及排屑沟50沟长L2的特殊尺寸及其相互配合，以使本实用新型制作时不易产生断针，而可减少不合格率；而使用时，当转速高达20万rpm至35万rpm之间时，其使用次数可达3万次，并且不易折断而具有较长的使用寿命；最后，本实用新型可贯穿多个层叠的芯片，而可一次对最大数量的芯片进行钻孔加工。 

以上所述仅是本实用新型的优选实施例而已，并非对本实用新型做任何形式上的限制，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。