[实用新型]一种柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，更具体的说是涉及一种柔性线路板。

背景技术

随着信息化时代的迅速发展，对于集成电子行业的要求越来越高。特别是对柔性线路板的性能的要求。市场上的柔性线路板在连接外部电路连接器时，需要在柔性线路板上另外焊接金手指，再与外部电路连接器连接，使金手指容易弯折而导致金手指不平整，甚至是断裂，从而影响柔性线路板的安装，增加成本。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种柔性线路板。

根据本实用新型的一个方面，提供一种柔性线路板。其包括铜箔层、保护层和金手指，保护层设有第一保护层和第二保护层，铜箔层贴设于第一保护层和第二保护层之间。铜箔层两端均连接有金手指，金手指裸露在铜箔层和保护层之外，便于柔性线路板直接与外部电器焊接。

在一些实施方式中，铜箔层厚度介于0.15毫米至0.2毫米之间，使铜箔层不易折弯变形甚至断裂。

在一些实施方式中，铜箔层和保护层之间通过环氧胶粘接，因为环氧胶具有稳定性佳、易固化、粘附力强和收缩性低的特征，可以使保护层和铜箔层充分粘接，防止保护层和铜箔层之间产生气泡。

本实用新型所述的柔性线路板通过金手指可以直接与外部电器焊接连接，不需要在柔性线路板上另外焊接金手指，也不影响线路板与外部电器的连接性能。

附图说明

图1是本实用新型一实施方式的柔性线路板的剖面结构示意图；

图2是本实用新型一实施方式的柔性线路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示，本实用新型所述一实施方式的柔性线路板，其包括铜箔层1、保护层和金手指2，保护层设有第一保护层3和第二保护层4，铜箔层1贴设于第一保护层3和第二保护层4之间。具体实施时，铜箔层1和保护层之间通过环氧胶粘接，因为环氧胶具有稳定性佳、易固化、粘附力强和收缩性低的特征，可以使保护层和铜箔层1充分粘接，防止保护层和铜箔层1之间产生气泡，若产生气泡，气泡中容易有导电物质，这样就会使铜箔层1短路，使柔性线路板报废。

铜箔层1两端均连接有金手指2，金手指2裸露在铜箔层1和保护层之外，便于柔性线路板直接与外部电器焊接。

在实施本实用新型时，铜箔层1的厚度介于0.15毫米至0.2毫米之间，使铜箔层1不易折弯变形甚至断裂。

本实用新型所述的柔性线路板通过金手指2可以直接与外部电器焊接连接，不需要在柔性线路板上另外焊接金手指2，使金手指2不易脱落，使线路板与外部电器的连接性能更加。具体实施时，为防止金手指2被折断，可以增加金手指2的厚度，使金手指2和外部电器焊接的时候，金手指不会折弯，不会断裂。

以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。