[实用新型]一种具有力学支撑结构的LED封装支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装支架，特别是具有独立的力学支撑结构的LED封装支架。

背景技术

LED光源作为绿色节能的新型光源，随着技术的不断发展，在照明领域正在快速的取代传统光源。LED光源封装作为照明的基础性技术，也在随着市场的需求，向着多样化的方面发展，目前已经具有多种成熟工艺。

目前主要的白光照明产品中，以SMD形式封装产品3528、5730等产品使用的是点胶工艺；大功率3535使用的是模具注塑工艺。点胶工艺的缺点是不能很好控制胶体形状，注塑工艺虽然能够很好保持胶体形状，但其工艺复杂，成本高，不利于产品的市场竞争。

陶瓷技术的使用，大大提高了产品的稳定性，但产品使用的陶瓷支架都为平面结构，需要注塑工艺来完成表面封装，其高成本，也成为了该项技术发展的一个门槛。

实用新型内容

本实用新型为解决上述问题，而设计的一种具有力学支撑结构的支架，本实用新型结构凹槽使芯片位置下降，使荧光粉更多的在凹槽内附着在芯片表面；两个半月形支撑台，使表面硅胶能够形成预期的半球型；使芯片在球心位置时芯片发出的光将不会进行折射，使光源具有最大量的光线输出，从而保证光源的出光角度。

本实用新型是通过以下机构设计来实现的。

一种具有力学支撑结构的LED封装支架，包括有一个支撑板、一个沿所述支撑板中心的芯片放置凹槽及沿凹槽周边表面设置的两个半月型力学支撑台；所述支撑板分为两层，下层为陶瓷板，上层为陶瓷表面保护层，所述凹槽沿陶瓷表面保护层设置；所述两个半月型力学支撑台沿凹槽周壁两端对称设置；陶瓷板上设有陶瓷表面电极。

进一步地，所述凹槽周壁的两个半月形力学支撑台分别沿凹槽底面延伸出支撑板上表面。

本实用新型结构考虑到大功率3535产品注塑工艺下，使光源表面透镜接近半球型，芯片在球心位置时芯片发出的光将不会进行折射，从而使光源具有最大量的光线输出，芯片本身的发光角度接近120°，从而半球型结构，正好保证光源的出光角度。

封装所使用的胶体在烘烤前是流体，虽然有一定的粘度，点胶可以使胶体有一定的凸起，但不能形成理想的半球形结构，本设计中，凹槽使芯片位置下降，使荧光粉更多的在凹槽内附着在芯片表面，两个半月形支撑台，使表面硅胶能够形成预期的半球型。

附图说明

图1为支架正视图。

图2为侧视图。

图3为立体图。

图中：1为陶瓷过孔；2为点胶胶体边缘；3为凹槽；4为半月形力学支撑台；5为陶瓷表面电极正极；6为陶瓷表面电极负极；7为凹槽边缘；8为陶瓷表面保护层；9为陶瓷表面保护板；10为陶瓷板；11为半月形支撑台外立面。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行详细说明。

如图1所示，一种具有力学支撑结构的LED封装支架，包括有一个支撑板、一个沿支撑板中心的芯片放置凹槽3及沿凹槽3周边表面两个半月型力学支撑台4；支撑板分为两层，下层为陶瓷板10，上层为陶瓷表面保护板9，陶瓷表面保护板9上涂覆有陶瓷表面保护层8，见图3所示；陶瓷板10上设有陶瓷表面电极5、6（陶瓷表面电极正极和陶瓷表面电极负极两部分），在陶瓷表面电极5、6上设有陶瓷过孔1。

由于芯片固定，在陶瓷表面保护层板上层设计一个凹槽3，用于点胶，凹槽3周壁设计两个对称设置的半月形力学支撑台4，两个半月形力学支撑台4沿支撑板凹槽3底面延伸出支撑板上表面，图2所示，11为半月形支撑台外立面。

LED光源出光角度要求为120°，芯片表面点胶以后，胶体的形状不同，因为折射和反射作用，一方面会改变光源的出光角度，一方面，会影响光源的出光量。

大功率3535产品注塑工艺下，使光源表面透镜接近半球型，芯片在球心位置时芯片发出的光将不会进行折射，从而使光源具有最大量的光线输出，芯片本身的发光角度接近120°，从而半球型结构，正好保证光源的出光角度。

如图1、图2、图3所示的LED封装支架，图1所示的4号区域为半月形力学支撑结构。其与众不同之处在于：具有如图3中7所示的四条弧线组成的类椭圆型凹槽和4所示的两个半月形力学支撑台，从而使表面胶体能够通过点胶工艺形成理想的半球型。凹槽3限定了点胶胶体边缘2。

本实用新型是通过半月形的力学结构模型，控制具有流动型的胶体，从而满足应用的工艺需求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。