[实用新型]一种键合线弧高测试夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及了一种测试夹具，尤其是涉及了一种键合线弧高测试夹具，属于电子技术领域。

背景技术

    微波功率器件广泛地用于通信系统和雷达系统中。微波器件的设计中对键合线的弧高要求比较高，因为键合线的弧高过大或过小直接影响到电路中电感的大小，直接影响产品的输入输出性能。而键合线是在完成键合后才能测量，在显微镜下无法直接测量弧高，将电路翻转90°时，外壳的侧壁完全挡住内部引线，也无法直接测量弧高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种键合线弧高测试夹具，将待测试的管壳放置在一定倾斜角度的夹具上，可借助显微镜测量键合线投影的长度，根据相应的公式计算出弧高，该方法测量的键合线弧高精度在±20μm，满足电路设计对封装键合线的测量要求。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种键合线弧高测试夹具，包括夹具主体，所述夹具主体的上表面设置有倒L型凹槽，所述倒L型凹槽的长斜面与短斜面之间相互垂直。

前述的一种键合线弧高测试夹具，其特征在于：所述L型凹槽的长斜面与水平面之间的夹角范围为30°-60°。

前述的一种键合线弧高测试夹具，其特征在于：所述L型凹槽的长斜面与水平面之间的夹角优选为30°或45°或60°。

前述的一种键合线弧高测试夹具，其特征在于：所述夹具主体的表面经过打磨处理。

前述的一种键合线弧高测试夹具，其特征在于：所述夹具主体为金属材质。

前述夹具进行键合线弧高测试方法，其特征在于：包括如下步骤：

（1）将焊接有芯片的管壳放置到L型凹槽中，且使管壳上的引出脚与所述L型凹槽的短斜面平行；

（2）当键合线的两个键合点为同一高度时，利用具有测量功能的高倍显微镜测量键合线的最高点到两个键合点之间连线的垂直距离L₁，则该键合线的弧高H₁为：

H₁= L1·sinα，

其中α为L型凹槽的长斜面与水平面之间的夹角；

当键合线的两个键合点为不同高度时，若选择键合线的较低的一个端点画一条平行于管壳底面且与该键合线相交的直线，利用具有测量功能的高倍显微镜测量键合线的最高点到该直线的垂直距离L₂，则该键合线的弧高H₂为：

H₂= L₂·sinα，

其中α为L型凹槽的长斜面与水平面之间的夹角；

若选择键合线的较高的一个端点画一条平行于管壳底面且与该键合线相交的直线，利用具有测量功能的高倍显微镜测量键合线的最高点到该直线的垂直距离L₃，则该键合线的弧高H₃为：

H₃= L₃·sinα+H，

其中α为L型凹槽的长斜面与水平面之间的夹角，H为两个高低键合点之间的垂直距离，该垂直距离为管壳设计过程中的其中一个参数。

本实用新型的有益效果是：通过将待测试的管壳放置在一定倾斜角度的夹具上，可借助显微镜测量键合线投影的长度，根据相应的公式计算出弧高，该方法测量的键合线弧高精度在±20μm，满足电路设计对封装键合线的测量要求，很好地解决微波器件在封装键合过程中的弧高测量问题，且结构简单、成本低，便于使用和维护。

附图说明

图1是本实用新型一种键合线弧高测试夹具的结构示意图；

图2是本实用新型将管壳放置到测试夹具上后的结构示意图；

图3是本实用新型待测试管壳的俯视图；

图4是实用新型待测试管壳的侧视图。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本实用新型做进一步的说明。

如图1-图4所示，一种键合线弧高测试夹具，包括夹具主体1，所述夹具主体1的上表面设置有倒L型凹槽，所述倒L型凹槽的长斜面11与短斜面12之间相互垂直。通过将待测试的管壳2放置在一定倾斜角度的夹具主体1上，可借助显微镜测量键合线投影的长度，根据相应的公式计算出弧高，该方法测量的键合线弧高精度在±20μm，满足电路设计对封装键合线的测量要求，很好地解决微波器件在封装键合过程中的弧高测量问题，且结构简单、成本低，便于使用和维护。

具体测试方法如下：将焊接有芯片3的管壳2放置到L型凹槽中，且使管壳2上的引出脚5与所述L型凹槽的短斜面12平行；