[实用新型]可剥胶保护结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别是一种软硬结合板的可剥胶保护结构。

背景技术

软硬结合板（RFPC，rigid flexible printed circuit board）是指包含一个或多个刚性区域以及一个或多个柔性区域的印刷电路板，同时具有硬板的耐久性和软板的挠折性，从而具有轻薄紧凑和耐用等优点，因此在各种电子产品上得到了广泛应用。

一般地，制作软硬结合板会将硬性电路基板和软性电路基板压合，在硬性电路基板上形成线路，并在硬性电路基板的预定区域形成开口使得部分软性电路基板从开口露出形成柔性区域。为了保护柔性区域的线路，需要在柔性区域线路表面贴覆盖膜。后续工艺还需要将硬板从柔性区域取出，所以在柔性区域表面还需要覆盖一层可剥胶。然而，由于在软硬班加工过程中，会经过高温及各种酸碱制程，现有技术中的可剥胶的粘性不足以满足贴附性要求，药水容易渗入到可剥胶下，腐蚀金面或铜面。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够较好保护软硬结合板线路的软硬结合板的可剥胶保护结构。

为解决本实用新型的技术问题，本实用新型提供一种可剥胶保护结构，包括第一覆盖膜、第一半固化胶层和可剥胶，所述第一半固化胶层设置在所述第一覆盖膜上，，所述可剥胶设置在所述第一半固化胶层和第一覆盖膜之间，所述第一半固化胶层完全该所述可剥胶上面和两端。

优选的，所述第一半固化胶层在所述可剥胶两侧具有第一开口和第二开口，所述第一半固化胶层包括覆盖所述可剥胶的第一部分，所述第一部分两端覆盖所述可剥胶两端且所述第一部分两端和所述可剥胶两端距离为3mil。

优选的，还包括第一金属层、第二金属层、第二覆盖膜、第二半固化胶层、第三金属层和可剥胶，所述第二半固化胶层设置在所述第三金属层上，所述第二覆盖膜设置在所述第二半固化胶层上，所述第二金属层设置在所述第二覆盖膜上，所述第一覆盖膜设置在所述第二金属层上，所述第一金属层设置在所述第一半固化胶层上。

与现有技术相比较，本实用新型通过在可剥胶两侧对第一半固化胶层切割开口，使得覆盖所述可剥胶的第一半固化胶层完全覆盖所述可剥胶上面和两端，进一步的，所述第一半固化胶层包括第一部分，所述第一部分相对于所述可剥胶两端两端分别向外延伸出一定长度，然后在加热时融化并流动，使得所述可剥胶被完全封闭，不会造成药水渗透等问题，能够较好的保护软硬电路板的线路。

附图说明

图1是本实用新型可剥胶保护结构成型前的一个实施方式的示意图；

图2是图1所示可剥胶保护结构成型后的示意图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，是本实用新型可剥胶保护结构的一个实施方式的成型前结构示意图；请同时参阅图2，是图1所示可剥胶保护结构成型后的示意图。所述可剥胶保护结构包括第一金属层10、第一半固化胶层20、第一覆盖膜30、第二金属层40、第二覆盖膜50、第二半固化胶层60、第三金属层70和可剥胶80。所述第二半固化胶层60设置在所述第三金属层上，所述第二覆盖膜50设置在所述第二半固化胶层60上，所述第二金属层40设置在所述第二覆盖膜50上，所述第一覆盖膜30设置在所述第二金属层40上，所述第一半固化胶层20设置在所述第一覆盖膜30上，所述第一金属层设置在所述第一半固化胶层20上。所述可剥胶80设置在所述第一半固化胶层20和第一覆盖膜30之间。如图1所示，所述第一半固化胶层20在所述可剥胶80两侧具有激光切割的开口，为描述方便，定义可剥胶80两侧的开口分别为第一开口210和第二开口211。所述第一半固化胶层20包括覆盖所述可剥胶80的第一部分201和位于开口两侧的第二部分202。所述可剥胶80的邻近第一开口的一端和所述半固化胶层20的第二部分202距离为W1，所述第一部分201的邻近第一开口的一端和所述第二部分202的距离为W2，其中，在本实施方式中，W1=25mil，W2=20mil。同样的，对于可剥胶80另一侧的第二开口211，所述第一部分201和所述第二部分202的也比所述可剥胶80和所述第二部分202的距离大5mil。