[实用新型]激光钻孔偏移测试装置有效
申请号: | 201320414295.8 | 申请日: | 2013-07-11 |
公开(公告)号: | CN203443535U | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 孟昭光 | 申请(专利权)人: | 东莞市五株电子科技有限公司 |
主分类号: | G01B7/00 | 分类号: | G01B7/00;H05K1/02 |
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地址: | 523303 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 钻孔 偏移 测试 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板制作领域,特别是一种用于电路板的激光钻孔偏移测试装置。
背景技术
当前电子产品的不断小型化、轻便化,电子产品的功能不断增多,促使电子产品中对印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的需求尺寸越来越小,布线密度越来越高,多层电路板由于具有较多的布线面积和较高的装配密度得到了广泛应用。
在电路板制造过程中,通孔通常采用机械钻孔,而盲孔通常采用激光钻孔,现有技术中对于盲孔的对位偏移,尤其是底部的偏移状况无法进行较好的检测。
实用新型内容
本实用新型的解决的技术问题是提供一种能够检测盲孔偏移的激光钻孔偏移测试装置。
本实用新型的一个较佳实施方式中,提供一种激光钻孔偏移测试装置,其包括多个相互独立的第一层线路、多个相互电连接的第二层线路,所述第一层线路和第二层线路之间具有绝缘层,每一第一层线路具有对应的共中心线的第二层线路,所述对应的第一层线路、第二层线路之间具有一阶盲孔,所述一阶盲孔和所述第二层线路之间依次具有逐渐增大的绝缘间隔。
优选的,所述一阶盲孔包括和所述第一层线路、所述第二层线路电连接的基准孔。
优选的,还包括和每一第一层线路对应的第三层线路,所述第三层线路和所述第二层线路之间具有绝缘层。
优选的,所述一阶盲孔数量为9,包括1个基准孔和8个具有测试孔,所述一阶盲孔和所述第二层线路的绝缘间隔依次为0,1.75mil,2.25mil,2.75mil,3.25mil,3.75mil,4.25mil,4.75mil,5.25mil。
本实用新型的另一较佳实施方式中,提供一种激光钻孔偏移测试装置,其包括多个相互独立的第一层线路、多个相互电连接的第二层线路和多个相互电连接的第三层线路,所述第一层线路和第二层线路之间具有绝缘层,所述第二层线路和第三层线路之间具有绝缘层,所述第二层线路包括第一组线路和第二组线路,所述第一层线路对应所述第一组线路,所述第一层线路和所述第一组线路之间具有一阶盲孔,所述第二组线路对应所述第三层线路,所述第二组线路和对应的第三层线路之间具有二阶盲孔,所述二阶盲孔和所述第三层线路之间具有逐渐增大的绝缘间隔,所述一阶盲孔对应的第一组线路分别电连接所述二阶盲孔对应的第二组线路。
优选的,所述一阶盲孔内壁分别和所述第一层线路、第一组线路电连接,所述二阶盲孔分别和所述第二组线路电连接,且所述二阶盲孔和所述第三层线路之间的绝缘间隔长度从零开始依次逐渐增大。
与现有技术相比较,本实用新型激光钻孔偏移测试装置包括基准孔和测试孔,并且通过在一阶盲孔或/和二阶盲孔与对应的线路之间设置逐渐增大的绝缘间隔,可以很方便通过电表两端是否导通的实现对应一阶盲孔或/和二阶盲孔的偏移检测,效率较高且方便快捷。
附图说明
图1是本实用新型激光钻孔偏移测试装置的一个实施方式的示意图;
图2是本实用新型激光钻孔偏移测试装置的另一实施方式的示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅是本实用新型的一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施方式,都属于本实用新型保护的范围。
随着电子产品的普及和广泛应用,PCB板的生产和制造技术也不断更新和发展。为适应生产不同电子类产品的需求,所设计制造的PCB板已经由单层板发展成双层板或多层板。针对高密度多层板的盲孔偏移检测,本实用新型提供了一种激光钻孔偏移测试装置,包括多个相互独立的第一层线路、多个相互电连接的第二层线路,所述第一层线路和第二层线路之间具有绝缘层,每一第一层线路具有对应的共中心线的第二层线路,所述对应的第一层线路、第二层线路之间具有一阶盲孔,所述一阶盲孔和所述第二层线路之间依次具有逐渐增大的绝缘间隔。
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