[实用新型]三复合铆钉触头有效
| 申请号： | 201320414430.9 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN203552956U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 黄仕祥 | 申请（专利权）人： | 重庆市翔银电器配件制造有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04 |
| 代理公司： | 云南派特律师事务所 53110 | 代理人： | 龚笋根 |
| 地址： | 404317 重*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 铆钉 | ||
【权利要求书】：
1.一种三复合铆钉触头，其特征在于：该触头为三层结构，其由中间的铜基体（1）及其两端均为银质的第一银复合层（2）、第二银复合层（3）组成，其中，该铜基体（1）与第一银复合层（2）、第二银复合层（3）一体锻压成型。
2.根据权利要求1所述的三复合铆钉触头，其特征在于：所述铜基体（1）为T型铆钉结构。
3.根据权利要求1所述的三复合铆钉触头，其特征在于：所述第一银复合层（2）、第二银复合层（3）的厚度为0.02mm～4.8mm。
4.根据权利要求2所述的三复合铆钉触头，其特征在于：所述第二银复合层（3）与铜基体（1）的铆头贴合设置，其中，该第二银复合层（3）的底面为弧形凸起，而所述铜基体（1）的铆头顶部呈与该第二银复合层（3）底面相匹配的弧形凹槽。
5.根据权利要求4所述的三复合铆钉触头，其特征在于：所述第二银复合层（3）所在的触头端部呈球弧形。
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