[实用新型]可扩展式集成封装光源

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及LED光源技术领域，具体地说是一种可扩展式集成封装光源。

[背景技术]

目前，大功率LED灯珠普遍使用低电流高电压，这就导致了高功率低光效的问题。例如，一般LED灯珠20mA驱动时，0.06W可以达到120lm/W，但350mA驱动时，1W却连100lm/W都很难达到，如果10W、50W，光效就更低了。同时，目前颗粒式LED灯珠一般为1W或3W，若以传统的集成封装结构，要实现几十瓦或几百瓦的大功率，需要多颗灯珠串并联处理，占用较大空间，且产生复杂电路。

集成光源（Chip on Board，COB）技术的出现，虽然能够使小面光源内产生高功率，但是其他问题仍没有很好地解决。同时，由于集成光源的特殊性，每做一款产品都要单独开模，并使用单独的测试仪器，从而开发费用很高，批量生产时无法保证全部检测。

[实用新型内容]

本实用新型的目的就是要解决上述的不足而提供一种可扩展式集成封装光源，不仅能够达到几十瓦、甚至几百瓦等超大功率，克服了困扰LED行业的高功率低光效的难题，实现了高功率高光效，而且降低了加工成本和测试费用。

为实现上述目的设计一种可扩展式集成封装光源，包括可扩展式引线框架和若干颗LED芯片，所述若干颗LED芯片集成封装于可扩展式引线框架上，所述可扩展式引线框架内部设有电路，所述LED芯片与LED芯片之间以及LED芯片与可扩展式引线框架内部的电路之间通过金线连接。

所述LED芯片粘结在可扩展式引线框架上。

所述可扩展式引线框架为COF铜支架。

所述LED芯片上覆盖有荧光粉层。

本实用新型同现有技术相比，结构新颖、简单，设计合理，通过使用可扩展式引线框架封装形式和多芯封装方式相结合，既能制作高压灯珠，开发大功率面光源，又可以解决COB所面临的光效不高、开发费用高、无法批量检测的问题，实现了以3W、5W或7W的单个面光源为单元，依托支架内部的电路进行积木式扩展，同时结合了分立式灯珠和集成式灯珠的优点，可以积木式拼接至功率达到几十瓦、甚至几百瓦等超大功率的灯珠，其光效依然可达到160lm/W，以高电压低电流的工作模式，克服了困扰LED行业的高功率低光效的难题，实现了高功率高光效；由于每个单元是标准化生产的，所以所有批量生产的COF灯珠都可以进行严格光色电检测，确保出货合格；此外，本实用新型所述的COF扩展式支架封装形式可以极好地控制灯珠的加工成本，同时可以极大地降低做COB时的开模和测试费用，值得推广应用。

[附图说明]

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的使用状态示意图；

图中：1、可扩展式引线框架  2、LED芯片  3、PCB电路板  4、电源。

[具体实施方式]

下面结合附图对本实用新型作以下进一步说明：

如附图1所示，本实用新型包括：可扩展式引线框架1和若干颗LED芯片2，若干颗LED芯片集成封装于可扩展式引线框架上，如LED芯片通过底胶（如绝缘胶）烘烤工艺后粘结在可扩展式引线框架上，可扩展式引线框架内部设有电路，LED芯片与LED芯片之间以及LED芯片与可扩展式引线框架内部的电路之间通过金线热压超声焊接法进行连接，LED芯片上覆盖有荧光粉层，该荧光粉层为一层硅树脂或硅橡胶与荧光粉的混合物，该可扩展式引线框架可为COF铜支架。

如附图2所示，为本实用新型的使用状态示意图，可将多个可扩展式集成封装光源安装在PCB电路板3上，并在PCB电路板上设置有电源4。

本实用新型所述的可扩展式集成封装光源COF（Chip On Frame）采用多芯封装工艺，进行微结构下的精密操作，生产以3W、5W和7W为功率单位，可以积木式拼接至几十瓦、几百瓦等超大功率的高压灯珠HV-LED，以高电压低电流的工作模式，克服了困扰LED行业的高功率低光效的难题，如制造出9V、18V等以3V为单位的高压灯珠。该高压灯珠与高压线性恒流IC结合成模组，实现了灯珠的恒流稳定驱动，发挥了高光效、高显色灯珠的优势，高压灯珠模组电压与电源供电完美匹配，使电源效率达到95%，功率因数0.99。这样就充分地将电能转化成光能，即极大地发挥了LED本身的节能效果，又减少了浪费的电能产生的热能，有利于LED灯具的保护。且高压灯珠与线性恒流IC的合理搭配降低了设计和物料成本，模组化的方案降低了加工成本，从而使2元/W的LED市场目标得以实现。