[实用新型]一体化光电引擎模块有效
| 申请号： | 201320417516.7 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN203442506U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 王珏越;何刚;朱明甫 | 申请（专利权）人： | 王珏越;何刚;朱明甫 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V9/16;F21V23/00;H01L33/48;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 杨军 |
| 地址： | 315708 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一体化 光电 引擎 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种一体化光电引擎模块，包括LED光源、PCB电路板和电源，其特征在于：所述LED光源为高压LED灯珠，所述电源为高压线性IC芯片，所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片安装于PCB电路板上，所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片、PCB电路板为一体式结构，所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片与PCB电路板上的印刷线路电连接。
2.如权利要求1所述的一体化光电引擎模块，其特征在于：所述高压LED灯珠通过多芯封装工艺制成，所述高压LED灯珠为以3V为单位电压的LED灯珠，所述高压LED灯珠的电压为6V、9V、18V、21V、108V或216V。
3.如权利要求1或2所述的一体化光电引擎模块，其特征在于：所述高压LED灯珠为蓝光芯片表面覆盖荧光粉层，所述蓝光芯片为氮化镓芯片。
4.如权利要求3所述的一体化光电引擎模块，其特征在于：所述高压线性IC芯片为非隔离式电源芯片。
5.如权利要求4所述的一体化光电引擎模块，其特征在于：所述PCB电路板为铝基覆铜板、玻纤板或自粘铜箔基板。
6.如权利要求5所述的一体化光电引擎模块，其特征在于：所述高压LED灯珠、高压线性IC芯片贴装于PCB电路板的同一面上。
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