[实用新型]端子连接器上的公座有效

专利信息
申请号: 201320417874.8 申请日: 2013-07-11
公开(公告)号: CN203312564U 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 计传亮 申请(专利权)人: 浙江盛丰电子有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 端子 连接器
【权利要求书】:

1.一种端子连接器上的公座,包括公座本体,公座本体包括正面和背面,其特征是:所述背面设有用于与母座配合时进行倒扣的倒扣凸块,所述倒扣凸块呈背离正面一侧向外凸起的结构设置,且倒扣凸块沿背面至正面方向的横截面呈梯形结构设置。

2.根据权利要求1所述的端子连接器上的公座,其特征是:所述倒扣凸块至少设有两个且数量为偶数,每两个倒扣凸块构成一组倒扣凸块组,每组倒扣凸块组中的两个倒扣凸块分别对称置于公座本体背面的两侧。

3.根据权利要求2所述的端子连接器上的公座,其特征是:所述倒扣凸块设有两个,分别为第一倒扣凸块和第二倒扣凸块,第一倒扣凸块和第二倒扣凸块分别对称置于公座本体背面的两侧,所述第一倒扣凸块和第二倒扣凸块沿两者的对称轴线方向的横截面均呈梯形结构设置。

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