[实用新型]空隔型PCB板有效

申请号：	201320420434.8	申请日：	2013-07-16
公开（公告）号：	CN203407061U	公开（公告）日：	2014-01-22
发明（设计）人：	顾国文;邵春华;侯立梁	申请（专利权）人：	常州紫寅电子电路有限公司
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02
代理公司：	常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233	代理人：	沈兵
地址：	213000 江苏省常州市***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	空隔型 pcb
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【说明书】：

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板，尤其是空隔型PCB板。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB 板被广泛使用，众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的，所以PCB 板的散热性是一个重要的指标，而现有技术的PCB板散热性较差。

实用新型内容

为了克服现有的PCB板散热性差的不足，本实用新型提供了空隔型PCB板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：空隔型PCB板，包括导电层、绝缘层和散热层，散热层上设有绝缘层，绝缘层上设有导电层，散热层是齿状铜层。

根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括底板固定在散热层底部，底板为陶瓷板。

本实用新型的有益效果是，该PCB板能够有效降低其热量，从而防止其因为高温而发生形变，延长了其使用寿命。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图中1.导电层，2.绝缘层，3.散热层，4.底板。

具体实施方式

如图1是本实用新型的结构示意图，空隔型PCB板，包括导电层1、绝缘层2和散热层3，散热层3上设有绝缘层2，绝缘层2上设有导电层1，散热层3是齿状铜层，底板4固定在散热层3底部，底板4为陶瓷板。

散热层3为齿状铜层，这种形状可以增大散热面积，且能够促进空气在PCB板底部流通，而铜质材料更加加大了散热层3的散热效率，底层的底板4因为是陶瓷板，可以抵御外部化学物品的侵蚀，并且不会受到高温的影响，该PCB板能够有效降低其热量，从而防止其因为高温而发生形变，延长了其使用寿命。